スズメッキ処理

 

ベリリウム銅(ベリ銅)素材へのスズめっきも対応可能です。

スズめっきは耐食性がよく、光沢外観を保つ事ができるので、単独の金属製品として古来から使用されています。

毒性が低く、有機酸にも強いので食器用器具のめっきなどに用いられ、ブリキと呼ばれているものは鋼板上にスズメッキを施したものを言います。

スズメッキの詳細

スズは銀白色の金属で軟らかく展延性に富み溶融温度が低く(231.9℃)はんだ付け性が良いので、電子部品のはんだ付け、接触端子部品や機械の摺動部窒化防止用のめっきとして用いられています。

スズめっきは、酸性浴とアルカリ浴に大別でき、酸性浴として硫酸浴、ほうフッ化浴、スルホン酸浴、アルカリ性浴として、すず酸塩浴、ピロリン酸塩浴などがあり、一般的には平滑な鏡面光沢が得られる硫酸浴が多く利用されていますが、電子部品のセラミック複合部品などのめっきには中性スズめっきも開発され使用されています。

【装飾性】

装飾用スズ合金めっき皮膜として、純スズめっき、スズ-コバルト合金やスズ-ニッケル合金などが使われています。

純スズメッキはきれいなシルバー色、スズ-コバルト合金メッキは装飾クロムめっき似た青白い色調、スズ-ニッケル合金がピンクがかった外観です。

ニッケルアレルギー対策用ようとして銅-スズめっきなども実用化されています。

【耐食性】

スズは有機酸による腐食に対して耐食性に優れているため、スズめっき鋼板がブリキとして缶詰、屋根、容器などに使用されています。

スズめっきの防錆はバリヤー型で作用するため、めっきが鉄素地を完全に被覆していると防錆は優れているが、皮膜に欠陥が生じると腐食が促進されます。

【リチウム放電特性】

スズはリチウムと金属化合物を形成することにより充電され、リチウムが脱離することにより放電します。

スズが充電時に膨張し、放電時に収縮するため充放電サイクルの経過とともに放電容量が低下します。

【皮膜硬度】

光沢スズ・・・HV40~60

無光沢スズ・・・HV5~7

処理可能サイズ

100×100mmサイズ程度まで処理可能です。

サイズの詳細につきましてはご相談ください。

処理可能材質

鉄、ステンレス、アルミニウム、銅・銅合金その他の金属材料、樹脂材料についても下記のお問い合わせフォームからお問い合わせ下さい。

製品の部分的なマスキング対応可能です。

​研磨工程も対応可能です。

スズメッキ・スズ合金メッキ皮膜比較

スズメッキ皮膜の融点、固相点、ハンダ付け性、ウイスカ発生しやすさです。

​比較用に半田メッキ、スズ-銀メッキ、スズ-ビスマスメッキ、スズ-銅メッキなどの合金メッキのデータです。

スズメッキ皮膜の融点、固相点、ハンダ付け性、ウイスカ発生しやすさです。  ​比較用に半田メッキ、スズ-銀メッキ、スズ-ビスマスメッキ、スズ-銅メッキなどの合金メッキのデータです。

JIS H8619は、電気部品などのはんだ濡れ性、防食性などの向上の目的で金属素地上に行った有効面の電気すずめっきについて規定する。

​注)電気めっきされた光沢または、無光沢もしくは電気メッキ後に溶融処理によって溶融光沢化されためっきを含む。

 
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ご質問回答
 01 

Q. ベリリウム銅素材の材料調達、機械加工、平面研磨、バフ研磨、スズメッキ一環で対応可能でしょうか?

A. 図面を確認させていただきました。

​材料手配、機械加工、平面研磨、バフ研磨、スズメッキまで一貫で対応可能です。

 02 

Q. C1020無酸素銅に無光沢Snメッキ(寸法:10×145×t1.0)は対応可能でしょうか?

A. 図面など形状を確認させて頂く必要がありますが、サイズ的に処理対応可能です。

 03 

Q. タフピッチ銅にニッケルメッキ2μm、スズメッキ5μm処理の対応は可能でしょうか?

寸法:25×5 t0.8mm

A. 寸法、処理仕様含めて対応可能です。

 04 

Q. 母材:クロム銅
処理:スズメッキ20μmの対応可能でしょうか?

A. クロム銅素材へのスズメッキ対応可能です。

​図面がございましたら送って頂ければサイズ等含め確認させて頂きます。

 05 

Q. 光沢スズメッキで、ピット、膨れ等が発生していますが、どのような原因で、対策としてはどのような事をしたら良いのでしょうか?

A. 光沢スズメッキは主成分、光沢剤の濃度、処理条件、処理温度などに影響を受けやすいため、まずは浴濃度、使用条件など適正範囲に収まっているかを確認し範囲外などがあれば適正値に調整して下さい。

 06 

Q. 食器類へ銀メッキを施している案件がありますが、スズメッキも検討しておりますが対応可能でしょうか?

A. 食器類へのスズメッキサイズの確認が必要ですが対応可能です。

弊社のスズメッキは光沢スズメッキとなります。

 07 

Q. 真鍮端子にスズメッキを行なっていますがスズメッキ後黒ずみが発生していますが考えられる原因を教えて下さい。

工程は脱脂→酸処理→青化銅メッキ→アルカリスズメッキです。バレルメッキでの処理となります。

A. 工程を確認させて頂きました。

工程からアルカリスズメッキに銅の成分が増加したことによる黒ずみと考えられます。

​メッキ液の金属不純物を測定頂き銅の成分が増加しているようでしたら弱電解(陰極)により除去して頂く事で問題を解決できると思います。

 08 

Q. 酸性スズメッキ浴を建浴したいのですが、工業用硫酸にて使用可能でしょうか?

A. 工業用硫酸の品質により使えないものもございますので、先に1L程度建浴しハルセル試験にてご確認下さい。

 09 

Q. 鉄素材(S45C)にスズメッキが処理されていますが、剥離して頂き追加工をしたいのですが現状のメッキ皮膜を剥離する事は可能でしょうか?

A. 鉄素材(S45C)へのスズメッキ剥離可能です。

​剥離の際には剥離液を使用してメッキ皮膜剥離を行いますが、多少素材が荒れてしまうので注意が必要となります。

 10 

Q. スズと鉛の合金メッキの指定を受けたのですが対応可能でしょうか?

A. スズと鉛の合金メッキは一般的にハンダメッキと呼ばれますが、ハンダメッキにはスズ9:鉛1の9:1ハンダや、スズ6:鉛4の共晶ハンダメッキなどがございます。

どのような合金比率を希望されているかご連絡頂ければ処理の可否を確認させて頂きます。

 11 

Q. ハンダメッキ(合金比率は不明)が施されている製品があるのですが、鉛フリーに変更して欲しいとのご要望があり、メッキの変更は可能でしょうか?母材は真鍮材です。

A. メッキ処理の変更は可能です。現行処理されておりますハンダメッキを処理液で剥離を行い、再度鉛フリーのご希望のメッキ処理を施す事で鉛フリーに変更可能です。

 12 

Q. 亜鉛ダイキャスト製品が食品と接するのでスズメッキを検討しております。

処理は可能でしょうか?また、食品に触れる製品ですがどのくらいの膜厚が必要でしょうか?

A. 亜鉛ダイキャストは両性金属で酸、アルカリにも弱い金属で、スズメッキ液は強酸、強アルカリであるため直接スズメッキを行うことができません。

ですので、下地に銅メッキを施す事でスズメッキを施す事が可能です。

​下地の銅メッキは5μm程度、スズメッキは12μm以上メッキ厚が必要です。

 13 

Q. MFSn2を部分的に処理したいのですが、どのような仕様になるのでしょうか?

また、御社にて対応可能でしょうか?

A. MFSn2とは鉄系材料に電気スズメッキ2級(5μm以上)となっております。

​弊社にて対応可能です。部分メッキも対応しておりますが、形状とメッキ必要部を確認する必要がございます。

 14 

Q. SS41(一般構造用圧延鋼材)材に光沢スズメッキ10μm処理対応可能でしょうか?

A. SS41はSS400の旧規格ですが、SS41に光沢スズメッキ10μm処理対応可能です。

 15  

Q. アルミニウム素材(A5052)にスズメッキを施したいのですが対応可能でしょうか?

A. アルミニウム素材への錫メッキですが、直接処理できませんので、下地に無電解ニッケルメッキが必要となります。

​膜厚などの詳細は別途ご相談できればと思います。

 16  

Q. C1100(タフピット銅)にスズメッキは可能でしょうか?

A. タフピッチ銅にスズメッキ可能です。

図面を確認させて頂きました所、製品を吊るせるような穴などがないため、製品の一部で縛らせて頂くもしくは、カゴなどで処理

での対応となります。

ご指定頂ければ幸いです。

 17 

Q. ステンレス(SUS304)につや消しのスズメッキを施すことは可能でしょうか?

A. ステンレスにつや消しスズメッキの対応可能です。

​つや消しの方法はショットブラストと無光沢スズメッキを選択頂けます。

 18 

Q. 銅系の材料にスズメッキが施されているのですがスズメッキを剥離することは可能でしょうか?

A. 銅系の材料に施されたスズメッキを剥離することは可能です。

サイズ的に制限がございますので、大きさなど教えて下さい。

 19 

Q. 図面にMBSn-II 5~10μmと明記されているのですが、御社にて対応可能でしょうか?

A. MBSn-II 5~10μm弊社にて対応可能です。

​弊社のスズメッキは光沢スズメッキとなりますのでご了承下さい。

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株式会社コネクション

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