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スズメッキ

スズメッキの詳細

ベリリウム銅(ベリ銅)素材へのスズめっきも対応可能です。

スズは銀白色の金属ではんだ付け性が良いので、電子部品のはんだ付け用途や、接触端子部品や機械の摺動部、窒化防止用のめっきとして用いられています。

​スズめっきの特徴
  1. アルミニウム鉄系銅合金、チタン、樹脂材料などに対応可能。(その他材料はご相談ください)

  2. 純度の高いスズのめっき皮膜が得られる。

  3. 皮膜硬度が低い(皮膜が柔らかい)

  4. 溶融温度が低い

  5. 光沢性(意匠性)に優れる。

  6. 耐食性(防錆性)に優れる。

  7. ハンダ付け性に優れる。

  8. 毒性が低い

  9. RoHS指令対応可能

スズめっき皮膜の装飾性

装飾用スズめっき皮膜として、スズめっき、スズ-コバルト合金やスズ-ニッケル合金などが使われています。

スズメッキはきれいなシルバー色、スズ-コバルト合金メッキは装飾クロムめっき似た青白い色調、スズ-ニッケル合金がピンクがかった外観です。ニッケルアレルギー対策用ようとして銅-スズめっきなども実用化されています。

スズめっき皮膜の耐食性

スズは有機酸に対する耐食性に優れているため、スズめっき鋼板がブリキとして缶詰、屋根、容器などに使用されています。

スズめっき皮膜のリチウム放電特性

スズはリチウムと金属化合物を形成することにより充電され、リチウムが脱離することにより放電します。

スズが充電時に膨張し、放電時に収縮するため充放電サイクルの経過とともに放電容量が低下します。

スズめっき皮膜の皮膜硬度

光沢スズめっき・・・HV40~60

無光沢スズめっき・・・HV5~7

スズメッキ・スズ合金メッキ皮膜比較

スズメッキ皮膜の融点、固相点、ハンダ付け性、ウイスカ発生しやすさです。

​比較用に半田メッキ、スズ-銀メッキ、スズ-ビスマスメッキ、スズ-銅メッキなどの合金メッキのデータです。

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ご質問回答
 01 

Q. ベリリウム銅素材の材料調達、機械加工、平面研磨、バフ研磨、スズメッキ一環で対応可能でしょうか?

A. 図面を確認させていただきました。

​材料手配、機械加工、平面研磨、バフ研磨、スズメッキまで一貫で対応可能です。

 02 

Q. C1020無酸素銅に無光沢Snメッキ(寸法:10×145×t1.0)は対応可能でしょうか?

A. 図面など形状を確認させて頂く必要がありますが、サイズ的に処理対応可能です。

 03 

Q. タフピッチ銅にニッケルメッキ2μm、スズメッキ5μm処理の対応は可能でしょうか?

寸法:25×5 t0.8mm

A. 寸法、処理仕様含めて対応可能です。

 04 

Q. 母材:クロム銅
処理:スズメッキ20μmの対応可能でしょうか?

A. クロム銅素材へのスズメッキ対応可能です。

​図面がございましたら送って頂ければサイズ等含め確認させて頂きます。

 05 

Q. 光沢スズメッキで、ピット、膨れ等が発生していますが、どのような原因で、対策としてはどのような事をしたら良いのでしょうか?

A. 光沢スズメッキは主成分、光沢剤の濃度、処理条件、処理温度などに影響を受けやすいため、まずは浴濃度、使用条件など適正範囲に収まっているかを確認し範囲外などがあれば適正値に調整して下さい。

 06 

Q. 食器類へ銀メッキを施している案件がありますが、スズメッキも検討しておりますが対応可能でしょうか?

A. 食器類へのスズメッキサイズの確認が必要ですが対応可能です。

弊社のスズメッキは光沢スズメッキとなります。

 07 

Q. 真鍮端子にスズメッキを行なっていますがスズメッキ後黒ずみが発生していますが考えられる原因を教えて下さい。

工程は脱脂→酸処理→青化銅メッキ→アルカリスズメッキです。バレルメッキでの処理となります。

A. 工程を確認させて頂きました。

工程からアルカリスズメッキに銅の成分が増加したことによる黒ずみと考えられます。

​メッキ液の金属不純物を測定頂き銅の成分が増加しているようでしたら弱電解(陰極)により除去して頂く事で問題を解決できると思います。

 08 

Q. 酸性スズメッキ浴を建浴したいのですが、工業用硫酸にて使用可能でしょうか?

A. 工業用硫酸の品質により使えないものもございますので、先に1L程度建浴しハルセル試験にてご確認下さい。

 09 

Q. 鉄素材(S45C)にスズメッキが処理されていますが、剥離して頂き追加工をしたいのですが現状のメッキ皮膜を剥離する事は可能でしょうか?

A. 鉄素材(S45C)へのスズメッキ剥離可能です。

​剥離の際には剥離液を使用してメッキ皮膜剥離を行いますが、多少素材が荒れてしまうので注意が必要となります。

 10 

Q. スズと鉛の合金メッキの指定を受けたのですが対応可能でしょうか?

A. スズと鉛の合金メッキは一般的にハンダメッキと呼ばれますが、ハンダメッキにはスズ9:鉛1の9:1ハンダや、スズ6:鉛4の共晶ハンダメッキなどがございます。

どのような合金比率を希望されているかご連絡頂ければ処理の可否を確認させて頂きます。

 11 

Q. ハンダメッキ(合金比率は不明)が施されている製品があるのですが、鉛フリーに変更して欲しいとのご要望があり、メッキの変更は可能でしょうか?母材は真鍮材です。

A. メッキ処理の変更は可能です。現行処理されておりますハンダメッキを処理液で剥離を行い、再度鉛フリーのご希望のメッキ処理を施す事で鉛フリーに変更可能です。

 12 

Q. 亜鉛ダイキャスト製品が食品と接するのでスズメッキを検討しております。

処理は可能でしょうか?また、食品に触れる製品ですがどのくらいの膜厚が必要でしょうか?

A. 亜鉛ダイキャストは両性金属で酸、アルカリにも弱い金属で、スズメッキ液は強酸、強アルカリであるため直接スズメッキを行うことができません。

ですので、下地に銅メッキを施す事でスズメッキを施す事が可能です。

​下地の銅メッキは5μm程度、スズメッキは12μm以上メッキ厚が必要です。

 13 

Q. MFSn2を部分的に処理したいのですが、どのような仕様になるのでしょうか?

また、御社にて対応可能でしょうか?

A. MFSn2とは鉄系材料に電気スズメッキ2級(5μm以上)となっております。

​弊社にて対応可能です。部分メッキも対応しておりますが、形状とメッキ必要部を確認する必要がございます。

 14 

Q. SS41(一般構造用圧延鋼材)材に光沢スズメッキ10μm処理対応可能でしょうか?

A. SS41はSS400の旧規格ですが、SS41に光沢スズメッキ10μm処理対応可能です。

 15  

Q. アルミニウム素材(A5052)にスズメッキを施したいのですが対応可能でしょうか?

A. アルミニウム素材への錫メッキですが、直接処理できませんので、下地に無電解ニッケルメッキが必要となります。

​膜厚などの詳細は別途ご相談できればと思います。

 16  

Q. C1100(タフピット銅)にスズメッキは可能でしょうか?

A. タフピッチ銅にスズメッキ可能です。

図面を確認させて頂きました所、製品を吊るせるような穴などがないため、製品の一部で縛らせて頂くもしくは、カゴなどで処理

での対応となります。

ご指定頂ければ幸いです。

 17 

Q. ステンレス(SUS304)につや消しのスズメッキを施すことは可能でしょうか?

A. ステンレスにつや消しスズメッキの対応可能です。

​つや消しの方法はショットブラストと無光沢スズメッキを選択頂けます。

 18 

Q. 銅系の材料にスズメッキが施されているのですがスズメッキを剥離することは可能でしょうか?

A. 銅系の材料に施されたスズメッキを剥離することは可能です。

サイズ的に制限がございますので、大きさなど教えて下さい。

 19 

Q. 図面にMBSn-II 5~10μmと明記されているのですが、御社にて対応可能でしょうか?

A. MBSn-II 5~10μm弊社にて対応可能です。

​弊社のスズメッキは光沢スズメッキとなりますのでご了承下さい。

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株式会社コネクション

メッキ加工(金メッキ、銀めっき、パラジウムメッキ、無電解ニッケルめっき、テフロン無電解複合めっき)などお気軽にご連絡下さい。

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