パラジウムメッキ

パラジウムメッキの詳細
4μmまで実績がございます。

白金属元素で貴金属にも分類されているパラジウムは、

原子番号46、元素記号Pd、比重12.0、融点1555℃、密度12.16g/cm3の金属です。

面心立方構造の貴金属で、大気中においては変色せず、耐薬品性に優れた金属です。

パラジウムは水素吸蔵能力の大きな金属で、自分の体積の約900倍の体積の水素を吸収することができます。この能力は水素ガスの運搬や貯蔵に用いることも可能です。

パラジウムメッキは水素のみを透過する能力に優れた皮膜です。

水素は全ての元素の中で最も小さいサイズの元素で、パラジウムイオンの隙間を移動する事が可能です。しかし、他のどの気体も原子サイズがパラジウムの隙間より大きいためパラジウムの隙間に引っかかり通過する事ができません。

パラジウム膜は水素だけを選択的に通すことができるため、半導体やＬＥＤ製造用の超高純度水素製造、燃料電池の水素製造などに役立っています。

パラジウムめっきの特徴

アルミニウム、鉄系、チタン、樹脂材料などに対応可能。（その他材料はご相談ください）
電気伝導性に優れる。
非磁性の皮膜
はんだ付け性に優れる。
銅の拡散防止目的に利用。
耐薬品性に優れる。

パラジウム（Pd）の魅力のひとつとして他の貴金属に比べ価格が低い点が魅力でしたが、2021年8月現在平均相場1g 約10,000円（金1g 約7,000円）と金の価格を大きく超えた高価な金属となっております。

パラジウム高騰中、高騰の理由を詳しく見る

銅の拡散バリヤとしてのパラジウムめっき

電子部品の関係では、カニ路の高密度化に伴う細線化や、変形を伴う後加工への対応、コスト低減などの観点から、ニッケルめっきの薄膜化が進んでいます。

ニッケルめっきを薄膜化することでニッケルめっきに存在するピンホールが銅の拡散バリアとしての機能は著しく低下します。これを補うために、ニッケルめっき上に0.1μm以下の薄いパラジウムめっきを行い、さらに最上層の金めっきを薄膜化することが出来るようになり工業的用途が広がっています。

パラジウムメッキ耐熱性

パラジウムメッキの特性（半田濡れ性）

【半田濡れ性試験条件】

ゼロクロスタイム　1.25/sec

半田　Sn（96.5%）- Ag（3％）- Cu（0.5％）

フラックス　溶媒（ロジン25％-エタノール75％）活性フラックス0.5wt%

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Q＆A

純チタン2種（170×150　t 10mm）の製品にニッケルめっき可能でしょうか？

純チタンへのニッケルめっき対応可能です。サイズ的にも問題ございませんので、形状の詳細がわかる図面を送って頂けると幸いです。
亜鉛ダイキャスト（亜鉛ダイカスト：ZnDC）素材にニッケルめっきを施したいのですが、対応可能でしょうか？

亜鉛ダイキャスト素材へのニッケルめっきを直接処理することができないため、下地に銅メッキを5μm以上施した上のニッケルめっきとなります。指定の膜厚などお聞かせ下さい。
ニッケルめっきを施したシャフト（SCM435）を一部追加工を施したのですが、一部ニッケルめっきが無くなってしまいました。一部ニッケルめっきが無くなった箇所へニッケルめっきを施す事は可能でしょうか？

形状によりますが、部分ニッケルめっき可能ですが、既存のニッケルめっきの上に再度ニッケルめっきを重ねても宜しければ全体的に再度めっき処理を施させて頂いた方が意匠性、費用などの面から優位です。
他社で処理しておりますニッケルめっき品で下地の銅めっきとニッケルめっきの層間で剥離が発生するものがあります。考えられる原因は何でしょうか？

考えられる原因としましては次の事が考えられます。１．下地の銅めっき後の水洗水の汚れ２．銅めっきからニッケルめっきに入るまでの時間が長い３．下地の銅めっき表面に光沢剤の薄い皮膜がついているいずれにしましても弊社にて一度試作処理させて頂ければ問題を解決できると思われます。
鉄鋼材をバレルめっきにてニッケルめっきを行なっていますが、凹み部などに黄色のシミ（変色）が発生することがあります。シミ（変色）の発生原因と対策を教えて頂けないでしょうか？

鉄鋼製の製品をバレルでめっきを行なっているとの事で、凹み部にめっきが析出していないものと考えられます。ニッケルめっきが析出していないことで素材のサビが発生しているのでは無いかとかんがえられます。対策としましては、1回の処理量を減らして尚且処理時間を伸ばし全体的なニッケルめっきの膜厚を厚く処理することで緩和されるものと思われます。
真鍮製品にニッケルめっきを施していますが、皮膜の欠陥により被覆されていない事を目視で判断することはできなでしょうか？

真鍮製品に施したニッケルめっきが被覆されているか確認する方法としましては、純水700ml、アンモニア水700ml、25％トリクロル酢酸700ml、もしくは過硫酸アンモニウム50g/l、アンモニア水75ml/lの溶液に5分浸漬することで、ニッケルめっきの欠陥などにより真鍮素材が露出している箇所は溶液が青色に変化するため可視化しやすく判断が可能です。
ニッケルめっき浴（ワット浴）を使用してめっき処理を行なっていますが、pHが調整していないのに少しずつ下がって行きます。一般的にpH調整で下げる事はあると思いますが、上げる事は少ないと思いますが適正な状態でしょうか？

結論からお話しますと、適正な状態ではありません。適正な状態ですとニッケルめっき浴の陽極のニッケルが溶解し、使用していない状態でも徐々にpHが上昇していく状態が正常な状態です。 pHが下がっていく原因としましては、ニッケルの陽極が少ない、もしくは前処理の酸が持ち込まれているのでは無いかと考えられます。
ニッケルめっきのpHを上げるには水酸化ナトリウムやアンモニア水は使わずに炭酸ニッケルや水酸化ニッケルなどを使っていると思いますが、ナトリウムイオンやアンモニウムイオンが有害であるためと言われましたが、ピット防止剤や光沢剤ではナトリウム塩が用いられていますが有害では無いのでしょうか？

メッキ浴にナトリウムイオンやアンモニウムイオンが含まれますとメッキ皮膜が硬く、脆いメッキ皮膜となるためこれらの塩は使わないようになっていますが、ピット防止剤や光沢剤は添加量が少量であるため、影響が小さいと考えられます。
ニッケルめっきに非ろ波の整流器を検討しておりますが問題ありませんか？

ろ波の必要性はありませんが、整流器の波形は全波がよく、半波ですとニッケルめっきにはおすすめできません。
他社で処理しているニッケルめっき品ですが、時々めっき皮膜に割れが発生します。突発的な不具合ですが、ニッケルめっき皮膜が割れる原因を教えて下さい。

ニッケルめっき皮膜が割れが発生するということは、めっき皮膜が脆い事が原因かと思われます。ニッケルめっき皮膜が脆くなる原因としましては、次の事が考えられます。 ①浴温が低すぎる。 ②pHが規格外になっている。 ③電流密度が高すぎる。 ④光沢剤が過剰などが考えられますので処理されているメーカー様にこの辺りの情報を開示して頂ければ再度弊社の方で問題が無いか確認させて頂きます。
装飾クロムめっき（ニッケルクロムめっき：下地に光沢ニッケル）で白く曇る現象がでております。また、つき周りも低下しておりますが考えられる原因は何でしょうか？

クロムめっき液の不調が考えられますが、下地に使用している光沢ニッケルめっきとして考えられる原因としましては、光沢剤過剰によりクロムめっきの析出を阻害している事が考えられます。弊社の方でめっき専業社様へのコンサルティング（課題解決）なども行っておりますので、必要でしたらご相談ください。
ニッケルめっきした製品にザラつきが発生しております。原因としてはどのような事が考えられますか？

ザラつきの原因は複数考えられます。 ①異物付着（メッキ液内に不純物が混入したものが付着） ②過剰な電流密度 ③素材起因のザラつき現物をお送り頂ければ弊社の方で確認させて頂きます。
ステンレス鋼にニッケルめっきを行う場合、ニッケルストライクが必要と言われましたが、なぜ直接ニッケルめっきが処理できないのでしょうか？また、ニッケルストライクとはなんでしょうか

ステンレス鋼は鉄とニッケルとクロムが主成分の材料です。その主成分であるクロム成分が素材表面に濃縮し、不動態膜が形成されるためですが、この不動態化が通常のニッケルめっきの前処理工程では除去できず、密着低下の原因となります。ニッケルストライクは塩酸をベースとしたメッキ浴で、塩酸中でクロム金属は不動態化できないため、塩酸ベースのニッケルストライクで処理を行うと、不動態化を除去しながらニッケルめっきを処理することができ、密着性を確保することが可能です。
ニッケルめっきとクロムめっきですが、素人では見分けが難しいのですが、簡単に見分ける方法はありませんか？

簡単に見分ける方法としましては、息を吹きかける、シャワーを掛ける、日の光で確認するなどがあります。いずれもニッケルめっきは黄色っぽく、クロムめっきは白っぽくなりますので見分けができると思います。
柔軟性のあるニッケルめっきが欲しいのですが、対応可能でしょうか？

無光沢ニッケルめっきでニッケル濃度、pH、温度、不純物などを調整することで、比較的柔らかい（硬度HV150程度）のニッケルめっき皮膜を形成することが可能です。
亜硫酸ガス雰囲気中で使用される部品がありますが、このような腐食性の大きい雰囲気中ですが、ニッケルめっきを施す事で使用可能でしょうか？

亜硫酸ガス雰囲気での使用との事ですが、亜硫酸を含む腐食液を用いて行われるケスタニッチ法試験にて2層のニッケルめっきを評価した場合、下層の半光沢ニッケルめっきまで腐食されることから、亜硫酸ガス雰囲気での長期使用は難しいと思われます。 2層ニッケルめっきではなく、3層（トリニッケルめっき）や半光沢ニッケルめっきの下地に銅めっきを施す3層めっきにて使用できる可能性がありますのでご評価頂けると幸いです。
3層めっき（トリニッケルめっき）はめっきの層を積層（ミルフィーユのように重ねる）することで耐食性が上がる事はなんとなくわかるのですが、母材から半光沢ニッケルめっき→トリニッケルめっき→光沢ニッケルめっきの組み合わせでなぜ耐食性が向上するのでしょうか？

最下層の半光沢ニッケルめっき（メッキ皮膜硫黄含有率0％）と最上層の光沢ニッケルめっき（メッキ皮膜硫黄含有率0.05％）との中に、硫黄含有率の多いトリニッケルめっき（メッキ皮膜硫黄含有率0.1～0.2％）を施すことで、ニッケルめっきが腐食される際に局部電池作用が発生し、トリニッケルめっきが優先的に溶解するため最下層の半光沢ニッケルめっきが守られ結果的に耐食性の向上に繋がります。
ABS樹脂（3Dプリンター整形品）材料に装飾のニッケルクロムめっきを施したいのですが、試作～対応可能でしょうか？

ABS樹脂（めっきグレード）であれば処理対応可能ですが、3Dプリンターでの成形品との事ですのでスポンジで製作したような隙間の沢山ある製品となり、めっきの前処理液が成形品の隙間に残留しめっきの析出を阻害してしまうことが懸念されます。外観の意匠性目的だけであれば銀鏡皮膜『クリアシルバ』をおすすめしております。こちらにABS樹脂（3Ｄプリンター成形品）への処理品の画像を掲載しておりますので参考にして頂けると幸いです。
鉄素材（S45C）にニッケルめっきが処理されていますが、剥離して頂き追加工をしたいのですが現状のめっき皮膜を剥離する事は可能でしょうか？

鉄素材（S45C）に処理されたニッケルめっき（ニムフロン、カニフロン）の剥離可能です。剥離の際には剥離液を使用してめっきを剥離しますが、多少素材が荒れてしまうので注意が必要となります。
CrCu（クロム銅）にニッケルめっき（5～10μm）処理可能でしょうか？

クロム銅へのニッケルめっき処理可能です。製品の形状、サイズや数量など教えて下さい。
アルミニウム素材（A5052）にニッケルめっきが施されている製品がありますが、ニッケルめっき皮膜を剥離することは可能でしょうか？素材を極力粗さずできますか？

アルミ素材を極力粗さずニッケルめっきを剥離対応は可能です。サイズ的に制限がございますので、製品サイズ等を教えて下さい。
SS41（一般構造用圧延鋼材）材にニッケルめっき10μm処理可能でしょうか？

SS41はSS400の旧規格ですが、SS41にニッケルめっき（電解ニッケルめっき）10μm処理対応可能です。電気めっきは膜厚に多少ばらつきが発生致しますので、寸法精度など必要な場合には無電解ニッケルめっきをお勧め致します。
アルミニウム素材(A5052）に電解ニッケルめっきを施したいのですが対応可能でしょうか？

アルミニウム素材への電解ニッケルめっきですが、直接処理ができませんので下地に無電解ニッケルめっき（カニゼンめっき）を施した上であれば処理可能です。膜厚などの詳細は別途ご相談できればと思います。
チタン合金Ti-6Al-4V（α-β型）に電解Niめっき10μｍ処理対応可能でしょうか？

チタン合金に電解Niめっきは処理対応可能です。大きさに制限がございますので、図面など大きさわかる資料を送って頂ければ確認させて頂きます。
チタン合金Ti-6Al-4V（α-β型）に処理されております電解Niめっきを剥離することは可能でしょうか？

チタン合金Ti-6Al-4V（α-β型）素材上の電解Niめっきを剥離可能です。
HPM77(快削プリハードン鋼）にニッケルめっきを施したいのですが対応可能でしょうか？

HPM77にニッケルめっき対応可能です。製品のサイズや形状の判る図面やイラストを送って頂ければ処理の方法を確認させて頂きます。
プリハードン鋼に黒色ニッケルめっきの対応は可能でしょうか？膜厚5μm指定です。

プリハードン鋼へ黒色ニッケルめっき処理可能です。膜厚5μmとのことですが、黒色ニッケルめっきの膜厚は1μｍ以下と薄いため、膜厚を稼ぐ必要がある場合には下地に光沢ニッケルめっきを施させて頂きトータルで5μmに調整可能です。
アルミナセラミック（アルミナ99.5%）にニッケルめっきは処理可能でしょうか？

アルミナセラミックにニッケルめっき処理可能です。アルミナセラミックに直接ニッケルめっきは施すことができませんので、下地に無電解ニッケルめっきを施した後、電解ニッケルめっきでの対応となります。
コバール素材へ意匠性目的のための光沢ニッケルめっきを検討しております。コバール材へのニッケルめっき処理可能でしょうか？

コバール材への光沢ニッケルめっき処理可能です。製品の形状、サイズや数量など教えて下さい。
サーメット（cermet）金属の炭化物や窒化物など硬質化合物の粉末を金属の結合材と混合して焼結した複合材料にニッケルめっきを施し脆さを軽減出来ないかと考えております。サーメット材にニッケルめっきは可能でしょうか？

実際に処理を施させて頂き脆さなどのご評価を頂く必要がございますが、サーメット材へのニッケルめっき処理可能です。試作処理など行いながらご評価頂けると幸いです。
銅とモリブデンが接合されている製品の防錆目的でニッケルめっきを検討しております。銅素材とモリブデン共にニッケルめっきを施したいのですが処理可能でしょうか？密着性を気にしております。

銅素材とモリブデン素材接合品に対し同時にニッケルめっきを施す事が可能です。適切な前処理を施しますので密着性も問題なく対応可能です。
銅素材とタングステンが接合されている製品にニッケルめっきを検討しております。銅素材とタングステン共にニッケルめっきを施したいのですが処理可能でしょうか？

銅素材とタングステン素材が接合された状態でニッケルめっきを施す事が可能です。適切な前処理を施しますので密着性も問題なく対応可能です。
コバール（鉄、ニッケル、コバルトを主成分にした合金）に導電性目的のためにニッケルめっきを施す事は可能でしょうか？

コバール素材へのニッケルめっきに関してですが処理実績もありますが、処理可能です。指定の膜厚などお聞かせ下さい。
窒化アルミナセラミックス（AIN）にニッケルめっきを施したいのですが可能でしょうか？

窒化アルミナセラミックス（AIN）へのニッケルめっきにつきまして過去に処理実績がございますが、材料により反応が異なることから先行で試作処理を施させて頂き、処理可能かの確認テストが必要でございます。端材で結構ですので条件出しに使用してもいい材料をご用意頂けるとテスト条件確認可能です。
亜鉛ダイキャスト（ZnDC）にニッケルめっきを施したいのですが対応可能でしょうか？

亜鉛ダイキャストにニッケルめっき関しまして過去に処理実績がございます。特に問題なく処理可能ですが、下地に銅めっき5μm以上が必須となります。製品の形状などわかる資料を送って頂けると幸いです。
ベリリウム銅（BeCu）にニッケルめっきは可能でしょうか？他社で処理して頂いたのですが、密着性が悪く剥がれが発生致します。

ベリリウム銅（BeCu）は特殊な前処理を行わないと密着の悪いめっき処理となります。弊社では複数のクライアント様よりベリリウム銅素材へのメッキ処理をご依頼頂き対応致しておりますので、ご安心してご依頼頂ければと思います。
高速度鋼にニッケルめっきを施したいのですが、対応可能でしょうか？

高速度鋼にニッケルめっき（電解ニッケルめっき）対応可能です。指定の膜厚などがございましたらご連絡下さい。
ステンレス(SUS304)につや消しの電解ニッケルめっきを施すことは可能でしょうか？

ステンレスにつや消し電解ニッケルめっきの対応可能です。つや消しの方法はショットブラストでのつや消し、めっき液でのつや消しなど選んで頂く事が可能です。
小さなボタンのような形状の鉄素材の製品ですが、数量も多く吊るし用の穴なども無いのですが、電解のニッケルめっきは可能でしょうか？

小さなボタン形状との事ですのでバレルめっき（専用の容器に入れてメッキ処理）にて対応が可能でございます。バレルめっきは一度に大量の製品が処理可能なため、ラック（一つ一つ製品を保持して処理）処理に比べ安価にできるメリットがございます。デメリットとしましては、製品同士が容器の中でぶつかりあうため、傷や打痕がついてしまいます。
亜鉛鋼板へのニッケルめっき（装飾目的）を検討しておりますが、製品サイズが大きいのですが対応可能でしょうか？寸法1800×1000　t0.4mm

亜鉛鋼板へのニッケルめっきの対応可能です。亜鉛を一旦除去してからの処理となりますが、一連の流れで亜鉛を剥離～めっき処理まで行いますので、腐食などは発生いたしませんのでご安心下さい。サイズ的な所ですが、1800×1000mmであればギリギリのサイズとなりますが対応可能です。製品が大きいため板の中央部などがニッケルめっきの光沢が鈍くなる可能性がございますのでご了承下さい。
ステンレス鋼（SUS304）に処理されておりますニッケルめっきを剥離することは可能でしょうか？

ステンレス鋼（SUS304）素材上のニッケルめっき剥離可能です。
ABS樹脂に導電性を持たせる目的でニッケルめっきを検討しております。処理可能でしょうか？

ABS樹脂へのニッケルめっき対応可能です。 ABS樹脂へ直接電解のニッケルめっきは処理できませんので、下地に無電解ニッケルめっきが必要となります。