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金

金メッキ

金メッキの詳細

最大膜厚10μmまで処理実績がございます。

金は古来より金杯や装飾品として利用されており、紀元前1200年頃にはエジプトにおいて金箔の製造が始まったと言われています。

金めっきは古くから仏像などに施されていましたが、水銀を用いたアマルガム法により行われたものでした。

電気めっきは1800年頃にボルタ電池を利用して行ったのが初めてとされています。

金めっきの特徴

  • アルミニウム鉄系チタン、樹脂材料などに対応可能。(その他材料はご相談ください)

  • 防食性に優れる。

  • 純度の高い金のめっき皮膜が得られる。

  • 皮膜が柔らかい(柔軟性がある)

  • 電気電導性に優れる。

  • 熱伝導に優れる。

  • RoHS指令に抵触しない。

【利用用途】

​プリント基板

電子部品

半導体などに利用されています。

金めっきの区分(JIS)

金めっきは金含有率が99.9%以上の電気めっき、金合金めっきは金含有率が58.5%以上99.9%未満の電気めっきと区分されています。

一般に軟質である純度の高い純金めっきは軟質金めっき、硬度の高い金の合金めっきは硬質金めっきと呼ばれています。

金めっきの種類

純度が5種類(24K、22K、18K、14K、10K)あり純金と呼ばれるものは24Kとなります。

金めっきの色は合金比率、配合金属の種類

(コバルト、ニッケルなど)によって異なります。

​色につきましてはご相談ください。

(金含有率)

14K・・・56.3~60.3%

18K・・・72.9~77.0%

22K・・・89.7~93.7%

24K・・・98%以上

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