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​無電解ニッケルめっき

無電解ニッケルめっきの詳細

半導体向けの無電解ニッケルめっきを得意としております。

アルミニウム 500mm×405mm t86mmまで対応可能です。

無電解めっきとは化学めっき(カニゼンめっき:日本カニゼン様商標)ともよばれています。

 

無電解ニッケルめっきの特徴
  1. アルミニウム鉄系銅合金、チタン、樹脂材料などに対応可能です。(その他材料はご相談ください)

  2. 均一な厚さのめっき皮膜が得られます。

  3. 膜厚を1μm単位で調整が可能です。

  4. ニッケルとリンの合金めっき皮膜が得られます。(リンの共析量が変更可能です。)

  5. 皮膜硬度が高い(皮膜が硬い)

  6. めっき後の後処理で硬さを高める事ができます。(最大硬度HV1000程度)

  7. ピンホールが少ない(ピンホールの無い皮膜については別途ご相談ください。)

  8. 耐摩耗性に優れる。

  9. 耐食性(防錆性)に優れている。

  10. ハンダ付けが可能です。

  11. RoHS指令に抵触しない。

 

 

半導体製造装置向け

無電解ニッケルめっき+精密洗浄(クリーンルームクラス1000)から梱包まで対応可能です。​​​

【採用例】

半導体製造装置

精密機器(カメラ機構部品)

自動車部品(ブレーキ、ピストン、シリンダー、ボディなど)

電子部品(トランジスターキャップ、ベース、ハンダ付け用途、抵抗体)

事務機(複写機用ハブ、ローラ、シャフト)

化学装置(バルブ、コック類、容器)

樹脂成形機(金型、ダイス、スクリュー、粉砕機)

その他(食品、医療器部品、航空機)

無電解ニッケルめっきの外観

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​無電解ニッケルめっき実績事例

無電解ニッケルめっき、カニゼン、ニッケルりん実績事例

無電解ニッケルめっき(含リン率の違いによる皮膜特性)

無電解ニッケルめっき等級及びめっきの最小厚さ(JIS H8645)

JIS H8645は鉄、鋼及び非鉄金属素地上に防食性、耐摩耗性などの目的で施した有効面の無電解ニッケル-リンめっきについて規定されています。

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ご質問回答
 01 

Q. アルミニウム合金素材へコンタミ防止のため無電解ニッケルめっき+精密洗浄は可能でしょうか?

A. 無電解ニッケルめっき、精密洗浄ともに一環で対応可能です。

クリーンルーム内で梱包し出荷させて頂きます。

 02 

Q. A7075の材料にΦ2mmの穴があるのですが、黒色無電解ニッケルめっきを均等に処理可能でしょうか?

A. 処理可能です。Φ2mmの深さ4mmの止まり穴に対し処理対応の実績がございます。

 03 

Q. A7075-T6系の材料にピンホールレスの無電解ニッケルめっき(150~200μm)は可能でしょうか?

また、部分めっきになりますがご対応可能でしょうか?。

A. 厚付ピンホールレスの無電解ニッケルめっき対応可能です。

図面確認させて頂きましたが、部分めっきの対応も可能です。

 04 

Q. PENフィルムへのKNめっき(無電解)試作を検討しております。PEN材の厚みは100μm 75μmの2種です。
めっき可能でしょうか?

A. 御社の製品で試作テストが必要となりますが、過去に処理の実績がございます。

 05 

Q. Φ18パイプ (設計狙い寸法は内径φ16)

材質:SUS304 or STKMに内面:無電解ニッケルめっき3μm以上(外側も可)

外面:亜鉛ニッケルめっき5μm以上(Ni共析率15±3%)は可能でしょうか?

 

A. 材質SUS304ですとパイプ内面に無電解ニッケルめっきを施す事ができません。

STKMであれば、全面無電解ニッケルめっき→亜鉛ニッケルめっき(Ni共析率15±3%)でのめっき処理対応可能です。

 06 

Q. カニゼンめっきとはどんなめっきでしょうか?

A. カニゼンめっき=無電解ニッケルめっきです。

カニゼンめっきの由来は昭和30年頃小野田セメント株式会社様がカニゼンプロセス( CANIGEN:Catalytic Nikel Generation:ニッケルを触媒として発現するの意) を初めて技術導入し全国に広めまたのですが、その際にカニゼンめっきという名前で無電解ニッケルめっき処理を広めたため、カニゼンめっきという呼び名が全国的に広まり定着し現在に至ります。

 07 

Q. 無電解ニッケルめっき後に熱処理を行うと皮膜の硬度が向上するとの事ですが、最大硬度と熱処理の温度を教えて下さい。

A. 無電解ニッケルめっきの皮膜硬度は熱処理温度400℃付近で最高硬度(最大硬さHV900~1000に達し、ステンレスの約4倍の硬さ)に達しそこから緩やかに皮膜硬度が下がっていきますが、500℃でも800HVと非常に硬い状態をキープすることが可能です。

 08 

Q. 鉄系材料(S45C)に対し部分的にセラミック複合無電解ニッケルめっき(Ni-P-SiC)の対応は可能でしょうか?

A. 図面の方確認させていただきました。

​部分的なセラミック複合無電解ニッケルめっきの対応可能です。

 09 

Q. 無電解ニッケルめっき処理後に熱処理(ベーキング)を処理すると皮膜硬度が上昇することはわかりましたが、熱処理による皮膜硬度のメカニズムを教えて下さい。

 

A. 無電解ニッケルめっき皮膜の硬度は析出状態でHV500前後ですが、300~400℃の熱処理を行うことでニッケルリン(Ni-P)皮膜がニッケルリン化合物(Ni3P)に変化することで皮膜硬度が上昇致します。

 10 

Q. ベリリウム銅素材へ無電解ニッケルめっきを施工していますが、密着が悪くめっき剥がれが発生しております。

密着性を改善することは可能でしょうか?

A. 結論からお伝えしますと、密着性の改善は可能です。

​ベリリウム銅は銅素材の中でも少し特殊な前処理が必要でして、適正な前処理を行うことで不具合の解決可能です。

 11 

Q. 鉛入鉄鋼上へ無電解ニッケルめっき加工可能でしょうか?

A. 鉛入り鉄鋼は鉄中に鉛が粒子状になって存在しており、めっき処理中に鉛が溶質しめっきの析出が阻害されますが、適正な前処理を行うことで無電解ニッケルめっきの析出を阻害する事なく処理可能です。

 12 

Q. 浸炭処理した部品に無電解ニッケルめっきを検討しております。

対応可能でしょうか?

A. 対応可能です。浸炭鋼は表面が高炭素鋼になっているため、

適正な前処理を施さないと密着の悪いめっき皮膜となります。

 13 

Q. タフピッチ銅素材に部分無電解ニッケルめっきを施し、ベーキング(熱処理)を行なった所、ベリリウム銅素材部がベーキング(熱処理)により黒く変色してしまいましたが、修正可能でしょうか?

A. 変色部の修正可能です。

変色の原因は熱処理によるタフピッチ銅部の酸化です。

酸化皮膜を除去することで変色が除去でき、本来のタフピッチ銅の表面に戻す事が可能です。

 14 

Q. 複数社で無電解ニッケルめっきを処理していますが、仕上がり(品質)が処理メーカーによって異なります。

同じ無電解ニッケルめっきですが、処理メーカーによって変わるのでしょうか?

A. 同じ無電解ニッケルめっきであっても各めっきメーカーによって仕上がりがことなります。

原因としましては、めっき液の配合や水の質、実際に処理される担当者の力量など揃える事ができない部分が品質の差に現れております。

品質レベルだけでなく、検査方法なども各社まちまちですので必要な内容をしっかりお伝え頂くのがよろしいかと思います。

 15 

Q. 射出成形用の金型にめっきを検討しておりますが、どのようなめっきがおすすめでしょうか?

A.射出成形用の金型へのめっきをご検討との事ですが、硬さが必要な場合ですと硬質クロムめっきや無電解ニッケルめっきがおすすめです。離型性重視の場合ですとテフロン無電解複合めっきがおすすめのめっき処理です。

​試作に余裕があるようでしたらご提案させて頂いた全ての皮膜をご評価頂けると幸いです。

 16 

Q. ステンレス鋼に無電解ニッケルめっきを行う場合、ニッケルストライクが必要と言われましたが、なぜ直接無電解ニッケルめっきが処理できないのでしょうか?

A. ステンレス鋼は非常に耐食性の優れた材料ですが、耐食性に優れた理由は、ステンレス鋼の成分であるクロム成分が素材表面に濃縮し、不動態膜が形成されるためですが、この不動態化が通常の無電解ニッケルめっきの工程では除去できず、密着低下の原因となります。

​ニッケルストライクは強酸性のめっき液でして、ニッケルストライクで処理を行いますとステンレス表面の不動態化を酸と還元反応により不動態皮膜を除去しながらニッケルめっきを処理することができることから、密着性に優れためっき皮膜を処理ことが可能です。

​ニッケルストライクめっき処理後であれば無電解ニッケルめっきが処理対応可能です。

 17 

Q. HPM材(プラスチック金型用鋼:プリハードン鋼、熱処理鋼)に無電解ニッケルめっきを施したいのですが、対応可能でしょうか?

また、HV1000近くまで固くできますか?

A. HPM材(プラスチック金型用鋼:プリハードン鋼、熱処理鋼)に無電解ニッケルめっき対応可能です。

また、無電解ニッケルめっき皮膜は熱処理を施す事で皮膜硬度を高める事は可能ですが、プリハードン鋼は熱処理を施す事で焼きなましになってしまうため、熱処理温度の打ち合わせが必要です。

 18 

Q. バレルめっきで鉄製のボルトに無電解ニッケルめっきを行なっておりますが、めっき後ナットが通らなくなり、めっきを剥離してもナットが通らなくなっております。

無電解ニッケルめっきの際にボルトが膨張など起こしたのでしょうか?

A. 無電解ニッケルめっきの処理温度は90℃程度でございますので、無電解ニッケルめっきでのボルトの膨張は考えられません。

バレルめっきでの処理との事で、製品の出し入れ時の衝突、バレルめっき時の製品同士の衝突、乾燥に遠心力脱水乾燥機を使用しているのであれば乾燥時の衝突などでタップ部の打撃によるタップの変形などが原因と考えられます。

​特にボルトサイズが大きい製品ですと顕著になりますので、処理の工法を検討する必要がございます。

 19 

Q. 鉄素材(S45C)に無電解ニッケルめっきが処理されていますが、剥離して頂き追加工をしたいのですが現状のめっき皮膜を剥離する事は可能でしょうか?

A. 鉄素材(S45C)の無電解ニッケルめっきを剥離可能です。

​ただし多少素材が荒れますので、めっき前の新品状態に比べ艶が引けた状態となります。

 20 

Q. CrCu(クロム銅)に無電解ニッケルめっきを5~10μm処理可能でしょうか?

A. クロム銅への無電解ニッケルめっき対応可能です。

​製品の大きさ、数量の分かる図面など頂ければお見積もりさせて頂きます。

 21 

Q. アルミニウム素材(A5052)に無電解ニッケルめっきが施されているのですが、めっき皮膜を剥離することは可能でしょうか?

素材を極力粗さずできますか?

A. アルミ素材を極力粗さず無電解ニッケルめっきを剥離する事は可能です。

​サイズ的に制限がございますので、製品サイズ等を教えて下さい。

 22 

Q. 材質SS400に無電解Ni-P5μmの処理対応可能でしょうか?

寸法:3290×840×123mmになります。

A. 図面にて製品保持や細かな形状の確認が必要ですが、サイズ的には処理対応可能です。

​図面など形状や重量の判る資料を送って頂ければ可否の確認も含め検討させて頂きます。

 23 

Q. ALLOY36(36インバー:オーステナイト系の鉄—ニッケル二元合金)に無電解ニッケルめっきの対応は可能でしょうか?

膜厚も4μm狙いで処理を希望ですが、ばらつきはどの程度ありますか?

A. ALLOY36(インバー36)に無電解ニッケルめっき対応可能です。過去に実績もございます。

​また、膜厚のご指定も可能です。ばらつきは4μmに対し±1μmになります。

 24 

Q. アルミニウム素材(A5052)に無電解ニッケル(カニゼンメッキ)を施したいのですが対応可能でしょうか?

A. アルミニウム素材への無電解ニッケルメッキ(カニゼンメッキ)ですが、直接処理可能です。

​膜厚などの詳細は別途ご相談できればと思います。

 25 

Q. アルミニウム材に他社で無電解ニッケルめっき(カニゼンめっき、Ni-P)を処理しておりますが、寸法公差±100/2にメッキ処理後収めることができません。

御社では寸法公差内に収める事は可能でしょうか?(2社で処理しましたが、2社共に処理を依頼する毎にばらついております。)

A. 実際に処理を施させて頂き測定してからの確認が必要となりますが、指定の公差範囲であれば寸法内に収めることができると思います。

​また仮に外れてしまう場合でも、条件だしを再度行い交差に収めることができるように調整させて頂き出来上がるまで対応致しますのでご安心頂ければと思います。

 26 

Q. チタン合金Ti-6Al-4V(α-β型)に無電解Ni-Pめっき(カニゼンめっき)10μm処理可能でしょうか?

A. チタン合金直接無電解Ni-Pめっきは処理対応できませんが、下地に電解ニッケルめっきを施す事で処理対応可能です。

 27 

Q. チタン合金Ti-6Al-4V(α-β型)に処理されております無電解Ni-Pめっき(カニゼンめっき)を剥離することは可能でしょうか?

A. チタン合金Ti-6Al-4V(α-β型)素材上の無電解Ni-Pめっき(カニゼンめっき)を剥離可能です。

 28 

Q. HPM77(快削プリハードン鋼)に無電解ニッケルめっき(カニゼンめっき)を施したいのですが対応可能でしょうか?

A. HPM77に無電解ニッケルめっき(カニゼンめっき)対応可能です。

製品のサイズや形状の判る図面やイラストを送って頂ければ処理の方法を​確認させて頂きます。

 29 

Q. アルミニウムのロール(A5052)にカニゼンめっき(無電解ニッケルめっき)を施しベーキング(熱処理)まで対応可能でしょうか?

A. アルミ素材にカニゼンめっき+ベーキングまで一貫で対応可能です。

 30 

Q. 機械構造用炭素鋼(S45C)に無電解ニッケルめっき(5μm)処理を検討しておりますが、製品サイズが大きいのですが対応可能でしょうか?寸法:1300×1500×20mm

A. ご相談頂きました寸法・重量的に無電解ニッケルめっきの対応可能ですが、製品を吊るすためのネジ穴が必要となります。

板厚部にM8のタップネジを両サイドから250~300の箇所に2箇所設けて頂ければ処理可能です。

 31 

Q. S45C素材の長尺の製品(長さ1000mm)にショットブラスト+無電解ニッケルめっきを施す事は可能でしょうか?

A. 長さ1000mmの長尺の製品にもショットブラスト+無電解ニッケルめっき処理対応可能です。

 32 

Q. スターサイレント(D2052)に無電解ニッケルめっき(3~6μm)を施す事は可能でしょうか?

​A. スターサイレントへの無電解ニッケルめっき対応可能です。過去に処理実績がございます。

 33 

Q. コルソン銅(Ni、Siを主な副成分とする特殊銅合金)に無電解ニッケルめっきを検討しておりますが、

処理の実績などございますか?

A. コルソン銅へのめっき処理に関しまして過去に処理の実績がございます。

​特に問題ございませんので、形状、大きさ、膜厚指定などお聞かせ下さい。

 34 

Q. Cu-W(銅タングステン)に装飾の金色を施したいのですが、光沢を出すためにニッケルめっきを施す事は可能でしょうか?

A. Cu-W素材へニッケルめっき可能です。

​装飾目的の金色を検討されているとの事ですので、金めっき、チタンコートなど選択頂く事が可能です。

 35 

Q. サーメット(cermet)金属の炭化物や窒化物など硬質化合物の粉末を金属の結合材と混合して焼結した複合材料に

無電解ニッケルめっきを施し脆さを軽減出来ないかと考えております。

サーメット材に無電解ニッケルめっきは可能でしょうか?

A. 実際に処理を施させて頂き脆さなどのご評価頂く必要がございますが、サーメット材に無電解ニッケルめっきは処理可能です。

 36 

Q. モリブデン素材の防錆目的で無電解ニッケルめっきを検討しております。

モリブデン素材に無電解ニッケルめっきを施したいのですが処理は可能でしょうか?

密着性を気にしております。

A. モリブデン素材に無電解ニッケルめっきを施す事が可能です。

​適切な前処理を施しますので密着性も問題なく対応可能です。

 37 

Q. カーボンに半田接合目的のめっき処理を検討しております。
カーボンへの無電解ニッケルめっき(1~2μm)を施したいのですが、処理可能でしょうか?

A. カーボンへの無電解ニッケルめっきは量産対応もしておりますので問題ございません。

​マスキングなどの部分めっきも可能ですのでお気軽にご相談頂けると幸いです。

 38 

Q. コバール(鉄、ニッケル、コバルトを主成分にした合金)に防錆目的のために無電解ニッケルめっき(カニゼンめっき)もしくは、

無電解ニッケル-ホウ素合金めっき(Ni-B)を部分的に施す事は可能でしょうか?

A. コバール素材に無電解ニッケルめっき、無電解ニッケル-ホウ素合金めっき共に処理対応可能です。

​部分的な処理も可能でございますので、指定の膜厚などお聞かせ頂けると幸いです。

 39 

Q. 超硬素材(G5)に摺動性目的のために無電解ニッケルめっき(カニゼンめっき)を施したいのですが可能でしょうか?

A. 超硬素材(G5)には処理実績がございますので問題ございません。

​指定の膜厚などございましたらご連絡下さい。

 40

Q. クロム銅(CuCr)にカニゼンめっき(無電解ニッケルめっき)は対応可能でしょうか?

A, クロム銅(CuCr)にカニゼンめっき処理可能です。

​膜厚のご指定などお聞かせ頂けると幸いです。

 41 

Q. クロム銅(CuCr)につや消しのカニゼンめっき(無電解ニッケルめっき)は対応可能でしょうか?

A, クロム銅(CuCr)につや消しのカニゼンめっき処理可能です。

​つや消しの方法としましてはショットブラストにて艶を消してからめっきを施すことでつや消しのカニゼンめっきとなります。

膜厚のご指定や、形状、数量わかる資料などお聞かせ頂けると幸いです。

 42 

Q. チタン酸アルミナセラミックに導電性を保たせるためにめっき処理を検討しております。

めっきの金属の指定はありませんが、おすすめがあればご提案ください。

A. チタン酸アルミナセラミックに導電性目的であれば無電解ニッケルめっきがお薦めです。

仮にもっと高い導電性が必要であれば金めっきなどがございますが、チタン酸アルミナセラミックに直接金めっきを

施す事ができないため、下地に無電解ニッケルめっきを施してから金めっきの対応となります。

​これらのことから無電解ニッケルめっきを施す事ができれば金めっきなどその他のめっきを施す事が可能です。

 43 

Q. 窒化アルミナセラミックス(AIN)に無電解ニッケルめっき(カニゼンめっき)を施したいのですが、

​処理可能でしょうか?

A. 窒化アルミナセラミックス(AIN)へのニッケルめっきにつきまして過去に処理実績がございますが、材料により反応が

異なることから先行で試作処理を施させて頂き、処理可能かの確認テストが必要でございます。

端材で結構ですので条件出しに使用しても大丈夫な材料をご用意頂けるとテスト条件確認可能です。

 44

Q. リン酸マンガン皮膜(リューブライト処理)の上から無電解ニッケルめっきは可能でしょうか?

リン酸マンガン皮膜の絶縁性の利用を検討しております。

A. リン酸マンガン皮膜の上から無電解ニッケルめっきの処理可能です。

過去に処理実績がございます。

 45 

Q. 高速度鋼に無電解ニッケルめっきを施したいのですが、対応可能でしょうか?

A. 高速度鋼に無電解ニッケルめっき(カニゼンめっき)対応可能です。

指定の膜厚などがございましたらご連絡下さい。

 46 

Q. ステンレス(SUS304)につや消しの無電解ニッケルめっきを施すことは可能でしょうか?

A. ステンレスにつや消し無電解ニッケルめっきの対応可能です。

​つや消しの方法はショットブラストでのつや消しとなります。

 47 

Q. 小さなボタンのような形状の鉄素材の製品に無電解ニッケルめっきを検討しております。
数量も多く吊るし用の穴なども無いのですが、無電解のニッケルめっきは
可能でしょうか?

A. 小さなボタン形状との事ですのでバレルめっき(専用の容器に入れてめっき処理)にて対応が可能でございます。

バレルめっきは一度に大量の製品が処理可能なため、ラック(一つ一つ製品を保持して処理)処理に比べ安価にできるメリットが

ございます。

デメリットとしましては、製品同士が容器の中でぶつかりあうため、傷や打痕がついてしまいます。

 48 

Q. S45Cに処理されております黒色無電解Ni-Pめっき(黒色カニゼンめっき)を剥離することは可能でしょうか?

A. S45C素材上の黒色無電解Ni-Pめっき(黒色カニゼンめっき)剥離可能です。

 49 

Q. ABS樹脂に導電性を持たせる目的で無電解ニッケルめっきを検討しております。

処理可能でしょうか?

A. ABS樹脂への無電解ニッケルめっき処理可能ですが、めっきグレードのABS(ナチュラル色)であれば対応可能です。

 50 

Q. SKS3(合金工具鋼鋼材)にニッケルボロンめっきを検討しておりますが対応可能でしょうか?

A. 合金工具鋼鋼材にニッケルボロンめっきの対応可能です。

​指定の膜厚などございましたらお聞かせ下さい。

 51 

Q. 無電解ニッケルめっき処理+クロメート処理を検討しております。

無電解ニッケルめっきにクロメート処理を施した場合、外観はどのような外観になりますか?

A. 無電解ニッケルめっき後のクロメート処理の外観は無電解ニッケルめっきの外観と変わりがありません。

​目視では色の変化などがございませんので、処理を施されているかわからない外観となります。

 52 

Q. ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)材料に無電解ニッケルめっきは対応可能でしょうか?

A. ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)材料に無電解ニッケルめっきは対応可能です。

​指定の膜厚などございますか?

 53 

Q. 金属めっきと無電解めっきって同じ意味ですか?

A. めっき処理は電気めっき、無電解めっき、複合めっき、合金めっきなど種類がありますが、めっき処理のベースは金属ですので

金属めっきと言う表現はされず、めっきと表現されます。

​無電解めっきは外部電源を使用しないめっき処理で、化学反応を利用しためっき方法となります。

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株式会社コネクション

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