無電解ニッケルボロンメッキ
無電解ニッケルボロンめっき（Ni-Bめっき）は、Ni（ニッケル）とB（ホウ素）の合金皮膜を形成する無電解めっきの一種です。別名「無電解ニッケルホウ素めっき」とも呼ばれ、同じ皮膜を指します。化学反応によって析出するため、膜厚が均一で、複雑形状部品にも安定した処理が可能です。
無電解ニッケルボロンめっきの特徴
1. 高硬度・耐摩耗性
ニッケルボロンめっきは非常に硬く、摩擦や磨耗に対して高い耐性を持っています。そのため、摺動部品や金型など、摩耗が問題となる用途で長期間にわたり優れた性能を発揮します。
2. 優れた耐食性
化学薬品や湿潤環境などによる腐食から基材をしっかり保護します。これにより部品や機械の寿命を延ばし、信頼性の高い性能を確保できます。
3. 均一な膜厚
無電解めっきの特性により、複雑形状の部品でも膜厚が均一に仕上がります。これにより寸法精度が高まり、精密機械や高精度部品の製造に適しています。
4. 優れた電気伝導性
電気伝導性が高いため、エレクトロニクス分野での応用にも適しています。回路基板やコネクタ、接触部品に使用することで、信号伝送や電気接触の安定性を向上させます。
5. 装飾性・外観性
均一で美しい外観を持ち、光沢のある仕上がりが可能です。装飾用途としても利用でき、製品の意匠性と耐久性を両立させます。
6. 高温環境下での安定性
高温環境においても安定した性能を維持し、摩耗や酸化から部品を保護します。これにより過酷な条件下でも優れた耐久性を発揮します。
無電解ニッケルボロンめっきの耐熱性と用途
無電解ニッケルボロンめっきは、650℃の空気中で80分加熱しても色調の変化が見られないほど、高い耐熱安定性を備えています。熱処理後でも変色やはんだ付け性の劣化がほとんどないため、高温環境下で使用される部品に適しています。
この優れた特性により、以下のような分野・部品に幅広く採用されています。
主な用途
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リードフレーム：はんだ付け性を確保しつつ耐熱性を発揮。
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ハーメチックシール部品：熱処理工程後も安定した外観・性能を維持。
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セラミック基板・プリント基板：電子部品の高信頼化に寄与。
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ICパッケージ：変色や導通不良を防ぎ、安定した接続性を確保。
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自動車部品：高温環境下でも摩耗・酸化に強く長寿命化に貢献。
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EMIシールド部品：耐食性・耐熱性と導電性を兼ね備えた表面処理。
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銅および銅合金部品：基材の耐熱性を補強し、性能を長期間維持。
当社の特徴
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部分めっき対応
マスキング処理により、指定された部位のみにめっきを施すことが可能です。不要部分へのめっきを防ぎ、機能性とコストの最適化を実現します。
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難素材への対応力
アルミ、銅合金、樹脂、特殊鋼など、処理が難しいとされる幅広い基材に対応可能です。これまでの経験と独自の技術により、多様な製品や部品に安定した品質でめっきを提供します。
