テフロン無電解複合メッキ
テフロン無電解複合めっきとは、無電解ニッケル（Ni-P皮膜）にPTFE（ポリテトラフルオロエチレン＝通称テフロン）粒子をメッキ皮膜中に均一に分散し複合共析させたメッキ皮膜です。
金属皮膜がベースのため、導電性があり皮膜硬度が高く、PTFEの特性により摺動性、離型性、撥水性などの特性を与える事が可能です。別名ニムフロン（上村工業株式会社薬品名）、カニフロン（日本カニゼン株式会社様薬品名）、ニムテック（清水長金属工業様商品名：弊社取扱可）
Ni-P/PTFE複合メッキの詳細
Ni-P/PTFE複合メッキは、金属（Ni-P）がベースの無電解メッキ皮膜のため、テフロンコーティング（フッ素コーティング）などのコーティング皮膜に比べ皮膜硬度が高いことが特徴です。また、皮膜が削れた場合でもPTFEが皮膜中に均一に分散しているため、新たなPTFEが表層に現れメッキ皮膜がなくなるまで特性を維持することが可能です。
別名ニムフロン、カニフロン、ニムテックなどと呼ばれる事がございますが、ニムフロンは上村工業株式会社様の薬品名、カニフロンは日本カニゼン株式会社様の薬品名、ニムテックは清水長金属工業様の商品名となっております。どちらの薬品も同じテフロン無電解複合メッキの薬品となりますが、薬品の配合など微量ではございますが異なるため、性能も若干異なります。
薬品名の指定がある場合も対応可能ですのでお問い合わせの際にお伝え下さい。
【採用例】
射出成形ノズル、ゴム成形金型、樹脂成形金型、食品機械刃物、シュート、ヒンジ、液晶フィルム製造装置、
シートベルト部品など幅広く採用されております。
【テフロン無電解ニッケルメッキ断面観察】
Ni-P/PTFE複合メッキの断面画像になります。
皮膜中の黒い空洞のように見えるものがPTFE（ポリテトラフルオロエチレン）の粒子で、その他の部分がNi-Pの金属皮膜となります。
粒子の平均粒径は0.2μm
Ni-P/PTFE複合メッキの一般膜厚は10μmとなります。
（実績膜厚 最小1μm～最大30μm程度）
【テフロン無電解ニッケルメッキ撥水テスト】
処理可能材質
鉄、ステンレス、アルミニウム、銅・銅合金その他の金属材料、樹脂材料についても下記のお問い合わせフォームからお問い合わせ下さい。
製品の部分的なマスキング対応可能です。
研磨工程も対応可能です。
処理可能サイズ
板形状であれば、深さ750×横幅500㎜まで処理対応可能です。
その他の詳細は下記のお問い合わせフォームからお問い合わせ下さい。
PTFE以外の複合材
タングステン、セラミックス、SiC、ダイヤモンド、カーボンなどがございます。
上記以外でもご希望の複合材料がございましたらご相談下さい。
テフロン無電解複合メッキについてご質問頂いた内容と回答をご紹介しております。
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