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テフロン無電解複合メッキ
Ni-P/PTFE複合メッキの詳細
テフロン無電解複合めっきとは、無電解ニッケル（Ni-P皮膜）にPTFE（ポリテトラフルオロエチレン＝通称テフロン）の粒子をメッキ皮膜中に分散し複合共析させためっき皮膜です。
テフロン無電解ニッケルめっきの特徴
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均一な厚さのめっき皮膜が得られます。
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膜厚を1μｍ単位で調整が可能です。
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ニッケルとリンとPTFEの複合めっき皮膜が得られます。（PTFEの共析量が変更可能です。）
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皮膜硬度が高い（皮膜が硬い）
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めっき後の後処理で硬さを高める事ができます。（最大硬度HV650程度）
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ピンホールが少ない
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耐摩耗性に優れる。
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耐食性（防錆）に優れる。
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離型性や撥水性に優れているため、防汚性や非粘着性などにも優れています。
テフロン無電解複合メッキの別名
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ニムフロン（上村工業株式会社様の商品名）
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カニフロン（日本カニゼン株式会社様の商品名）
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ニムテック（清水長金属工業様の商品名）となっております。
商品名の指定がある場合も対応可能ですのでお問い合わせの際にお伝え下さい。
【採用例】
射出成形ノズル
ゴム成形金型
樹脂成形金型
食品機械刃物
シュート
ヒンジ
液晶フィルム製造装置
シートベルト部品など幅広く採用されております。
01
Q. A6061材（250×197 t 10mm）へテフロン無電解複合メッキの対応は可能でしょうか？
また、メッキ後の熱処理も対応できますか？
A. テフロン無電解複合メッキ、熱処理共に対応可能です。
膜厚指定などございましたらご相談下さい。
02
Q. 図面にニムフロンと記載があるのですが、どの様な処理でしょうか？
A. ニムフロンとは上村工業（株）様の薬品名（商品名）でして、このニムフロンという商品でで処理したメッキ皮膜が、テフロン無電解複合メッキとなります。
03
Q. カニフロンと指示があるのですが、どの様な処理でしょうか？
A. カニフロンとは日本カニゼン（株）様の薬品名（商品名）でして、カニフロンという商品で処理した皮膜は、テフロン無電解複合メッキとなります。
04
Q. ベリリウム銅素材（BeCu）にテフロン無電解複合メッキは可能でしょうか？
A. 製品の大きさに制限がありますが、ベリリウム銅素材（BeCu）へのテフロン無電解複合メッキ対応可能です。
05
Q. 鉛入鉄鋼上へテフロン無電解複合メッキ加工可能でしょうか？
A. 鉛入り鉄鋼は鉄中に鉛が粒子状になって存在しており、メッキ処理中に鉛が溶質しメッキが阻害されますが、適正な前処理を行うことでテフロン無電解複合メッキ処理対応可能です。
06
Q. タフピッチ銅の小さなピン（Φ3×5）の先端部のみテフロン無電解複合メッキを施すことを検討しておりますが、
そのような部分メッキは可能でしょうか？
A. テフロン無電解複合メッキに限らず部分メッキ（マスキング）対応可能です。
形状によってはマスキングが難しい場合がございますので、形状のわかる図面など送って頂ければ検討させて頂きます。
07
Q. 無電解ニッケルテフロンメッキとは？どのような処理でしょうか？
A. 無電解ニッケルテフロンメッキは弊社で言いますとテフロン無電解複合メッキです。メッキの皮膜としましてはNi-P-PTFEとなります。
こちらの皮膜色んな呼び名が出回っておりますが、基本的には全て同じメッキ皮膜となっております。
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Q. テフロン無電解複合メッキ（通称ニムフロンメッキ、カニフロンメッキ）の一般膜厚を教えて下さい。
A. テフロン無電解複合メッキ（通称ニムフロンメッキ、カニフロンメッキ）の一般膜厚の件ですが、最低2μm～20μm程度まで実績がありますが、
一般的な膜厚は片側5～10μmです。
例えば板などに処理を施す場合、全面にメッキが施されますので、片側5μmで処理した場合、10μmの寸法増加になります。
09
Q. 射出成形用の金型にメッキを検討しておりますが、どのようなメッキがおすすめでしょうか？
A.射出成形用の金型へのメッキをご検討との事ですが、硬さが必要な場合ですと硬質クロムメッキや無電解ニッケルメッキがおすすめです。離型性重視の場合ですとテフロン無電解複合メッキがおすすめとなります。
試作に余裕があるようでしたらご提案させて頂いた全ての皮膜をご評価頂けると幸いです。
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Q. ステンレス鋼にテフロン無電解複合メッキを行う場合、ニッケルストライクが必要と言われましたが、なぜ直接テフロン無電解複合メッキが処理できないのでしょうか？
A. ステンレス鋼は非常に耐食性の優れた材料ですが、耐食性に優れた理由は、ステンレス鋼の成分であるクロム成分が素材表面に濃縮し、不動態膜が形成されるためです。
この不動態化が通常のテフロン無電解複合メッキの工程では除去できず、密着低下の原因となります。
ニッケルストライクは塩酸をベースとしたメッキ浴で、塩酸中でクロム金属は不動態化できないため、塩酸ベースのニッケルストライクで処理を行うと、不動態化を除去しながらニッケルメッキを処理することができ、密着性を確保することが可能です。
ニッケルストライクメッキを処理後であればテフロン無電解複合メッキが処理対応可能です。
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Q. 冷間引き抜き線にメッキ処理を施しておりますが、ザラつきが発生しております。
どの様な原因が考えられますか？
A. 前処理からの処理工程を確認する必要がありますが、ニッケルストライクでの焼けによるザラつき、下地無電解ニッケルの異物付着によるザラつき、テフロン無電解複合メッキ中の異物によるザラつきなどが挙げられます。
その他の原因としましては、電解脱脂などにより製品自体が磁化してしまい前処理、メッキ液中の鉄粉などの吸着によるザラつきなどが考えられます。
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Q. 鉄素材（S45C）にテフロン無電解複合メッキ（ニムフロン、カニフロン）が処理されていますが、剥離して頂き追加工をしたいのですが現状のメッキ皮膜を剥離する事は可能でしょうか？
A. 鉄素材（S45C）のテフロン無電解複合メッキ（ニムフロン、カニフロン）を剥離可能です。
剥離の際には剥離液を使用してメッキ皮膜剥離を行いますが、テフロン無電解複合メッキの特性上剥離液を弾くため、通常のメッキよりも剥離に時間が掛かってしまうため、多少素材が荒れてしまうので注意が必要となります。
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Q. テフロン無電解複合メッキ皮膜中のテフロン量を変化させることは可能でしょうか？
A. 基本ラインナップとしましてテフロン無電解複合メッキのテフロンの含有量は10V0L%、20VOL%、30VOL%の3パターンご用意致しております。離型性、撥水性、摺動性などの特性の違いにより使い分けをして頂いております。
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Q. 工具鋼にテフロン無電解複合メッキ（10μm程度）の対応は可能でしょうか？
A. 工具鋼へテフロン無電解複合メッキの対応可能です。
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Q. アルミニウム素材（A5052）にテフロン無電解複合メッキが施されている製品がございますが、メッキ皮膜を剥離することは可能でしょうか？
素材を極力粗さずできますか？
A. アルミ素材を極力粗さずテフロン無電解複合メッキを剥離対応は可能です。
サイズ的に制限がございますので、製品サイズ等を教えて下さい。
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Q. SS41（一般構造用圧延鋼材）材にニムフロン10μm処理対応可能でしょうか？
A. SS41はSS400の旧規格ですが、SS41にニムフロン（テフロン無電解複合メッキ）10μm処理対応可能です。
10μmの場合下地に無電解ニッケルを5μm、その上にニムフロン（テフロン無電解複合メッキ）5μmの積層での対応となります。
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Q. アルミニウム素材(A5052）にテフロン無電解複合メッキ（ニムフロンメッキ・カニフロン・ニムテック）を施したいのですが対応可能でしょうか？
A. アルミニウム素材への無電解複合メッキ（ニムフロンメッキ・カニフロン・ニムテック）ですが、直接処理可能です。
膜厚やテフロンの共析量などの詳細は別途ご相談できればと思います。
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Q. アルミニウム素材（A6061）にニムフロンメッキを施したいのですが、片側18μｍほど処理して頂き寸法公差内に収める事は可能でしょうか？
A. 図面の交差を確認させて頂きました。交差が±5μｍですので交差内に収める事は可能です。
メッキ後寸法測定を行い納品させて頂きます。
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Q. 他社でテフロン無電解複合メッキをアルミニウム材に処理しておりますが、寸法公差±100/2にメッキ処理後収めることができませんが、御社では寸法公差内に収める事は可能でしょうか？（2社で処理しましたが、2社共に処理を依頼する毎にばらついております。）
A. 実際に処理を施させて頂き測定してからの確認が必要となりますが、指定の公差範囲であれば寸法内に収めることができると思います。
また仮に外れてしまう場合でも、条件だしを再度行い交差に収めることができるように調整させて頂き出来上がるまで対応致しますのでご安心頂ければと思います。
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Q. チタン合金Ti-6Al-4V（α-β型）にPTFE複合無電解Ni-Pメッキ（10μｍ）処理対応可能でしょうか？
A.チタン合金直接PTFE複合無電解Ni-Pメッキ（10μｍ）処理対応はできませんが、下地に電解ニッケルメッキを施す事で処理対応可能です。
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Q. チタン合金Ti-6Al-4V（α-β型）に処理されておりますPTFE複合無電解Ni-Pメッキ（ニムフロンメッキ）を剥離することは可能でしょうか？
A. チタン合金Ti-6Al-4V（α-β型）素材上のテフロン複合無電解Ni-Pメッキ（ニムフロンメッキ）を剥離可能です。
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Q. アルミニウムのロール（A5052）にテフロン無電解複合めっき（ニムフロンメッキ）を施しベーキング（熱処理）まで対応可能でしょうか？
A. アルミ素材にテフロン無電解複合メッキ（ニムフロンメッキ）+ベーキングまで一貫で対応可能です。
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Q. ステンレス鋼（SUS304）にカニフロン処理は可能でしょうか？
A. SUS304にカニフロン処理（テフロン無電解複合メッキ）の対応可能です。
テフロン無電解複合メッキには、テフロンの共析量が低（10vol%）・中（20vol%）・高（30vol%）ありますが、
指定があればお聞かせ下さい。
特に指定がなければ用途などお聞かせ頂ければ弊社の方で適正な皮膜をご提案させて頂きます。
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Q. 洋白（銅・ニッケル・亜鉛）にテフロン無電解複合メッキは対応可能でしょうか？
A. 洋白にテフロン無電解複合メッキ対応可能です。
製品形状、製品サイズ、数量など聞かせて頂けると幸いです。
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Q. タングステン素材にテフロン無電解複合メッキは対応可能でしょうか？
A. タングステン素材にテフロン無電解複合メッキ対応可能です。
製品形状、製品サイズ、数量など聞かせて頂けると幸いです。
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Q. 窒化アルミナセラミックス（AIN）にテフロン無電解複合メッキ（ニムフロン）を施したいのですが、
処理可能でしょうか？
A. 窒化アルミナセラミックス（AIN)へのテフロン無電解複合メッキにつきまして過去に処理実績がございますが、材料により反応が
異なることから先行で試作処理を施させて頂き、処理可能かの確認テストが必要でございます。
端材で結構ですので条件出しに使用してもいい材料をご用意頂けるとテスト条件確認可能です。
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Q. 高速度鋼にテフロン無電解複合メッキ（カニフロン）を施したいのですが、対応可能でしょうか？
A. 高速度鋼にテフロン無電解複合メッキ（カニフロン）対応可能です。
指定の膜厚などがございましたらご連絡下さい。
28
Q. ステンレス(SUS304)につや消しのテフロン無電解複合メッキ（ニムフロン）を施すことは可能でしょうか？
A. ステンレスにつや消しテフロン無電解複合メッキ（ニムフロン）の対応可能です。
テフロン無電解複合メッキ（ニムフロン）皮膜自体が光沢のあるものではありませんが、より凹凸を形成し、
摺動性の特性を求める場合、ショットブラストなどで凹凸を形成してからテフロン無電解複合メッキ（ニムフロン）を施す事で
より摺動性を高める事が可能です。
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Q. 小さなボタンのような形状の鉄素材の製品ですが、数量も多く吊るし用の穴なども無いのですが、テフロン無電解複合メッキは
可能でしょうか？
A. 小さなボタン形状との事ですのでバレルメッキ（専用の容器に入れてメッキ処理）にて対応が可能でございます。
バレルメッキは一度に大量の製品が処理可能なため、ラック（一つ一つ製品を保持して処理）処理に比べ安価にできるメリットが
ございます。
デメリットとしましては、製品同士が容器の中でぶつかりあうため、傷や打痕がついてしまいます。
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Q. ABS樹脂にある程度硬さのある摺動性の特性を持たせる目的でテフロン無電解ニッケルメッキを検討しております。
処理対応可能でしょうか？
A. ABS樹脂へのテフロン無電解ニッケル処理対応可能ですが、メッキグレードのABS（ナチュラル色）であれば対応可能です。
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Q. 真鍮に対し「フッ素樹脂含有無電解ニッケル処理」
は可能でしょうか。
ワークサイズ→t0.5 φ23.8 内径φ4.0 が70枚
A. お問い合わせの内容を確認させて頂きました。
フッ素樹脂含有無電解ニッケル処理＝弊社名テフロン無電解複合メッキとなりますが
対応可能です。
製品の形状のわかるイラストもしくは図面を送って頂けないでしょうか？
また、膜厚指定などございませんか？
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