無電解銅メッキは不導体表面に導電皮膜を形成させるため、プラスチック上やプリント基板のスルーホールメッキなどに用いられています。この場合の無電解銅メッキの膜厚は0.1～0.3μm程度で、薄付け用のメッキ浴が主に使用されています。
プリント基板の回路形成を無電解銅メッキのみで行うフルアディティブ法に適した厚付け用のメッキ浴が開発され、メッキ膜厚20～30μmの厚みが必要となり、しかも電気銅メッキに匹敵する延性、抗張力などが求められています。
さらに、高速で処理できることも要求されています。
無電解メッキの場合、化学反応を利用した方法になるため自己分解反応を抑制する必要があります。
無電解銅メッキは以下のような管理が重要です。
自己分解反応を抑制するため空気攪拌を行う。
１価のＣｕと選択的に錯形成するとともに、浴中に析出した粒子に選択的に吸着して微粒子の触媒活性を低下させる安定剤を添加する。
浴組成濃度と浴温管理を正しく行う。
連続的にろ過して浴を清浄に保持する。
電解銅メッキでは、液の管理をしっかりしていれば更新することなく半永久的にメッキ液を使用することが可能ですが、無電解メッキの場合、不純物や老廃物の蓄積などにより一定期間での液の更新が必須となります。
メッキご相談頂いた際に電気メッキの感覚で処理費用を想定されており、実際無電解でのお見積りをご提示させて頂いた際に金額の開きがあることがございますが、この液の更新というところをメッキ処理費用に含んでいる所から処理単価が電解メッキに比べ高価になる理由の一つです。
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