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第23節 メッキ処理で行う電磁波シールド

最終更新: 5月4日


1988年12月からEMI(電磁波妨害)に対してVCCI(情報処理装置等電波障害自主規制協議会)規制が実施され、情報処理機器、通信機器等の筐体シールドの市場が増大しています。


IBMがモデル5570を導電牲塗科からシールド性の高いメッキを採用して以来、電磁波シールド目的のメッキが急速に伸びています。

現在行われている筐体EMIシールド法には、導電性塗料、メッキ、アルミ蒸着、導電性プラスチック等があり、生産量の増大しているラップトップパソコン、ノート型パソコン、コードレス電話等はシールド性の高いメッキとアルミ蒸着を行っています。


メッキは無電解メッキが利用され、下層に銅メッキ、上層に銅の酸化防止のためにニッケルメッキを行っており、膜厚は銅メッキが1.0~1.5μm、ニッケルメッキが0.25~0.5μmで、全体として2μm以下の薄膜で処理されています。


メッキ法はシールド特性は非常に高いがコスト高、素材の選択性を有する等の欠点がある。メッキは全面メッキで対応しています。


電子機器の筐体に用いられるプラスチックは、UL規格に基づく難燃化の必要により難燃性プラスチックが用いられます。

また耐熱、耐衝撃性の点からエンジニアリングプラスチックが多く利用されています。




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