無電解銅メッキ
無電解銅メッキは、電気を使わず化学反応の力だけで、対象物の表面に銅の薄い膜を作る技術です。
通常の電気メッキと違い、電流を流す必要がないため、複雑な形状の部品や、プラスチックのような電気を通さない素材（不導体）にも均一にメッキができるのが大きな特徴です。
これにより、素材に電気を通す性質を与えたり、銅の機能を持たせることが可能になります。
無電解銅メッキの特徴
無電解銅メッキは、そのプロセス特性から様々な優れた特徴を持っています。
まず、最も大きな利点の一つは、非導電性素材へのメッキが可能な点です。電気を使わないため、プラスチックやセラミックス、ガラスといった電気を通さない素材にも直接銅の膜を形成できます。これにより、これらの素材に導電性や電磁波シールド性などの新たな機能を持たせることが可能です。
また、電流を流さないため、複雑な形状の部品や、内側の細い穴（スルーホール）などにも均一な厚さでメッキを施せるのが特徴です。これは、電流の集中による膜厚のばらつきがないためで、特に精密な電子部品の製造において重要なメリットとなります。
さらに、比較的低温でメッキ処理が行われるため、熱に弱い素材や熱による変形を避けたい部品にも安心して適用できます。
銅メッキは電気伝導性が高いため、優れた下地メッキとしても活用されます。特に、不導体の上に電解メッキを行う際の前処理として、無電解銅メッキで導電性を付与するケースは非常に多いです。そして、銅本来の優れた電気伝導性や熱伝導性がそのまま皮膜に付与されるため、電子部品や放熱部品など、様々な分野での応用が期待できます。
無電解銅メッキの欠点
無電解銅メッキには、電気メッキに比べていくつか考慮すべき点があります。まず、銅の析出速度が遅いため、ある程度の厚さの膜を作るには時間がかかります。これは、厚膜化を目指す場合には特にネックとなるでしょう。
また、特殊なメッキ液を使用し、その濃度や温度、pHなどを厳密に管理する必要があるため、液管理が難しく、結果的にコストが高くなる傾向にあります。銅自体が酸化しやすい性質を持っているため、メッキ後の皮膜表面に酸化膜ができやすいことも課題の一つです。
これらの理由から、無電解銅メッキは非常に厚い膜の形成にはあまり向いていません。
