無電解メッキ（electroless plating）とは、化学反応を利用した加工処理であるため、電気メッキのように電流分布による影響や、製品の形状による膜厚のバラツキが生じにくい

テフロン（PTFE）の粒子とニッケルめっきの金属が混ざってできた皮膜で、テフロン（フライパンなどに施されているフッ素樹脂）のいいところと、ニッケルめっきのいいところを 組み合わせためっき皮膜になっております。

テフロン無電解複合メッキとは、無電解ニッケルメッキ皮膜（Ni-P皮膜）にPTFE（ポリテトラフルオロエチレン＝通称テフロン）粒子を複合共析させたメッキ皮膜です。 PTFEの特性により摺動性、離型性、撥水性など様々な付加価値を与える事が可能です。