Connectionにお問い合わせ頂いたご質問をご紹介

 

めっき加工の可否や、素材・サイズなどのお問い合わせ頂いた内容をご紹介させて頂きます。

 01 

Q. 純チタン2種(170×150 t 10mm)の製品にニッケルメッキ可能でしょうか?

A. 純チタンへのニッケルメッキ対応可能です。

​サイズ的にも問題ございませんので、形状の詳細がわかる図面を送って頂けると幸いです。

 02 

Q. 亜鉛ダイキャスト(亜鉛ダイカスト:ZnDC)素材にニッケルメッキを施したいのですが、対応可能でしょうか?

A. 亜鉛ダイキャスト素材へのニッケルメッキを直接処理することができないため、下地に銅メッキを5μm以上施した上のニッケルメッキとなります。指定の膜厚などお聞かせ下さい。

 03 

Q. ニッケルメッキを施したシャフト(SCM435)を一部追加工を施したのですが、一部ニッケルメッキが無くなってしまいました。

一部ニッケルメッキが無くなった箇所へニッケルメッキを施す事は可能でしょうか?

A. 形状によりますが、部分ニッケルメッキ可能ですが、既存のニッケルメッキの上に再度ニッケルメッキを重ねても宜しければ全体的に

再度メッキ処理を施させて頂いた方が意匠性、費用などの面から優位です。

 04 

Q. 他社で処理しておりますニッケルメッキ品で下地の銅メッキとニッケルメッキの層間で剥離が発生するものがあります。

考えられる原因は何でしょうか?

A. 考えられる原因としましては次の事が考えられます。

1.下地の銅メッキ後の水洗水の汚れ

2.銅メッキからニッケルメッキに入るまでの時間が長い

​3.下地の銅メッキ表面に光沢剤の薄い皮膜がついている

 05 

Q. 鉄鋼材をバレルメッキにてニッケルメッキを行なっていますが、凹み部などに黄色のシミ(変色)が発生することがあります。

シミ(変色)の発生原因と対策を教えて頂けないでしょうか?

A. 鉄鋼製の製品をバレルでメッキを行なっているとの事で、凹み部にメッキが析出していないものと考えられます。

ニッケルメッキが析出していないことで素材のサビが発生しているのでは無いかとかんがえられます。

対策としましては、1回の処理量を減らして尚且処理時間を伸ばし全体的なニッケルメッキの膜厚を厚く処理することで緩和されるものと思われます。

 06 

Q. 真鍮製品にニッケルメッキを施していますが、皮膜の欠陥により被覆されていない事を目視で判断することはできなでしょうか?

A. 真鍮製品に施したニッケルメッキが被覆されているか確認する方法としましては、純水700ml、アンモニア水700ml、25%トリクロル酢酸700ml、もしくは過硫酸アンモニウム50g/l、アンモニア水75ml/lの溶液に5分浸漬することで、ニッケルメッキの欠陥などにより真鍮素材が露出している箇所は溶液が青色に変化するため判断が可能です。

 07 

Q. ニッケルメッキ浴(ワット浴)を使用してメッキ処理を行なっていますが、phが調整していないのに少しずつ下がって行きます。

一般的にph調整で下げる事はあると思いますが、上げる事は少ないと思いますが適正な状態でしょうか?

A. 結論からお話しますと、適正な状態ではありません。

適正な状態ですとニッケルメッキ浴の陽極のニッケルが溶解し、使用していない状態でも徐々にphが上昇していく状態が正常な状態です。

​phが下がっていく原因としましては、ニッケルの陽極が少ない、もしくは前処理の酸が持ち込まれているのでは無いかと考えられます。

 08 

Q. ニッケルメッキのphを上げるには水酸化ナトリウムやアンモニア水は使わずに炭酸ニッケルや水酸化ニッケルなどを使っていると思いますが、ナトリウムイオンやアンモニウムイオンが有害であるためと言われましたが、ピット防止剤や光沢剤ではナトリウム塩が用いられていますが有害では無いのでしょうか?

A. メッキ浴にナトリウムイオンやアンモニウムイオンが含まれますとメッキ皮膜が硬く、脆いメッキ皮膜となるためこれらの塩は使わないようになっていますが、ピット防止剤や光沢剤は添加量が少量であるため、影響が小さいと考えられます。

 09 

Q. ニッケルメッキに非ろ波の整流器を検討しておりますが問題ありませんか?

A. ろ波の必要性はありませんが、整流器の波形は全波がよく、半波ですとニッケルメッキにはおすすめできません。

 10 

Q. 他社で処理しているニッケルメッキ品ですが、時々メッキ皮膜に割れが発生します。

突発的な不具合ですが、ニッケルメッキ皮膜が割れる原因を教えて下さい。

A. ニッケルメッキ皮膜が割れが発生するということは、メッキ皮膜が脆い事が原因かと思われます。

ニッケルメッキ皮膜が脆くなる原因としましては、次の事が考えられます。

①浴温が低すぎる。

②PHが規格外になっている。

③電流密度が高すぎる。

​④光沢剤が過剰

 11 

Q. 装飾クロムメッキ(下地に光沢ニッケル)で白く曇る現象がでております。

また、つき周りも低下しておりますが考えられる原因は何でしょうか?

A. クロムメッキ液の不調が考えられますが、光沢ニッケルメッキとして考えられる原因としましては、光沢剤過剰によりクロムメッキの析出を阻害している事が考えられます。

 12 

Q. ニッケルメッキした製品にザラつきが発生しております。

原因としてはどのような事が考えられますか?

A. ザラつきの原因は複数考えられます。

①異物付着(メッキ液内に不純物が混入したものが付着)

②過剰な電流密度

③素材起因のザラつき

​現物をお送り頂ければ弊社の方で確認させて頂きます。

 13 

Q. ステンレス鋼にニッケルメッキを行う場合、ニッケルストライクが必要と言われましたが、なぜ直接ニッケルメッキが処理できないのでしょうか?

A. ストライク鋼は非常に耐食性の優れた材料ですが、耐食性に優れた理由は、ステンレス鋼の成分であるクロム成分が素材表面に濃縮し、不動態膜が形成されるためですが、この不動態化が通常のニッケルメッキの工程では除去できず、密着低下の原因となります。

​ニッケルストライクは塩酸をベースとしたメッキ浴で、塩酸中でクロム金属は不動態化できないため、塩酸ベースのニッケルストライクで処理を行うと、不動態化を除去しながらニッケルメッキを処理することができ、密着性を確保することが可能です。

 14 

Q. ニッケルメッキとクロムメッキですが、素人では見分けが難しいのですが、簡単に見分ける方法はありませんか?

A. 簡単に見分ける方法としましては、息を吹きかける、シャワーを掛ける、日の光で確認するなどがあります。

​いずれもニッケルは黄色っぽく、クロムは白っぽくなりますので見分けができます。

 15 

Q. 柔軟性のあるニッケルメッキが欲しいのですが、対応可能でしょうか?

A. 無光沢ニッケルめっきでニッケル濃度、PH、温度、不純物などを調整することで、最低硬度HV150程度のニッケルメッキ皮膜を形成することが可能です。

 16 

Q. ステンレス鋼にニッケルメッキを行う場合、ニッケルストライクが必要と言われましたが、なぜ直接ニッケルメッキが処理できないのでしょうか?

A. ステンレス鋼は非常に耐食性の優れた材料ですが、耐食性に優れた理由は、ステンレス鋼の成分であるクロム成分が素材表面に濃縮し、不動態膜が形成されるためです。

この不動態化が通常のニッケルメッキの工程では除去できず、密着低下の原因となります。

​ニッケルストライクは塩酸をベースとしたメッキ浴で、塩酸中でクロム金属は不動態化できないため、塩酸ベースのニッケルストライクで処理を行うと、不動態化を除去しながらニッケルメッキを処理することができ、密着性を確保することが可能です。

​ニッケルストライクメッキを処理後であればニッケルメッキが処理対応可能です。

 17 

Q. 亜硫酸ガス雰囲気中で使用される部品がありますが、このような腐食性の大きい雰囲気中ですが、ニッケルメッキを施す事で使用可能でしょうか?

A. 亜硫酸ガス雰囲気での使用との事ですが、亜硫酸を含む腐食液を用いて行われるケスタニッチ法試験にて2層のニッケルメッキを評価しましても、下層の半光沢ニッケルメッキまで腐食されることから、2層ニッケルメッキの場合ですと下地の半光沢ニッケルを厚く処理が必要となります。

​2層ではなく、3層(トリニッケルメッキ)や半光沢ニッケルの下地に銅メッキを施す3層メッキも効果があります。

 18 

Q. 3層メッキ(トリニッケルメッキ)はメッキ層を積層することで耐食性が上がる事はなんとなくわかるのですが、母材から半光沢ニッケル→トリニッケル→光沢ニッケルの組み合わせでなぜ耐食性が向上するのでしょうか?

A. 最下層の半光沢ニッケル(メッキ皮膜硫黄含有率0%)と最上層の光沢ニッケル(メッキ皮膜硫黄含有率0.05%)の中間層に、硫黄含有率の多いトリニッケル(メッキ皮膜硫黄含有率0.1~0.2%)を施すことで、ニッケルメッキが腐食される際に局部電池作用が発生することで、トリニッケルが優先的に溶解することで最下層の半光沢ニッケルが守られ結果的に耐食性の向上に繋がります。

 19 

Q. ABS樹脂(3Dプリンター整形品)材料に装飾のニッケルクロムを施したいのですが、試作~対応可能でしょうか?

A. ABS樹脂(メッキグレード)であれば処理対応可能ですが3Dプリンターでの成形品との事ですので、3Dプリンターでの整形の特徴ですが、スポンジで製作したような隙間の沢山ある製品となりまして、メッキ処理を施しますと、メッキの為の洗浄液などが製品内部に

残留してしまいメッキの析出を阻害してしまうことが懸念されます。

外観の意匠性目的だけであれば銀鏡皮膜『クリアシルバ』をおすすめしております。

こちらにABS樹脂(3Dプリンター成形品)への処理品の画像を掲載しておりますので参考にして頂けると幸いです。

 20 

Q. 鉄素材(S45C)にニッケルメッキが処理されていますが、剥離して頂き追加工をしたいのですが現状のメッキ皮膜を剥離する事は可能でしょうか?

A. 鉄素材(S45C)へのニッケルメッキ(ニムフロン、カニフロン)剥離可能です。

​剥離の際には剥離液を使用してメッキ皮膜剥離を行いますが、多少素材が荒れてしまうので注意が必要となります。

 21 

Q. CrCu(クロム銅)にニッケルメッキ(5~10μm)対応可能でしょうか?

A. クロム銅へのニッケルメッキ対応可能です。

​サイズや数量など教えて頂けると幸いです。

 22 

Q. アルミニウム素材(A5052)にニッケルメッキが施されている製品がありますが、ニッケルメッキ皮膜を剥離することは可能でしょうか?素材を極力粗さずできますか?

A. アルミ素材を極力粗さずニッケルメッキを剥離対応は可能です。

​サイズ的に制限がございますので、製品サイズ等を教えて下さい。

 23 

Q. SS41(一般構造用圧延鋼材)材にニッケルメッキ10μm処理対応可能でしょうか?

A. SS41はSS400の旧規格ですが、SS41にニッケルメッキ(電解ニッケルメッキ)10μm処理対応可能です。

​電気めっきはメッキの膜厚に多少ばらつきが発生致しますので、寸法精度など必要な場合には無電解ニッケルメッキをお勧め致します。

 24  

Q. アルミニウム素材(A5052)に電解ニッケルメッキを施したいのですが対応可能でしょうか?

A. アルミニウム素材への電解ニッケルメッキですが、直接処理ができませんので下地に無電解ニッケル(カニゼンメッキ)を施して殻であれば処理可能です。

​膜厚などの詳細は別途ご相談できればと思います。

 25  

Q. チタン合金Ti-6Al-4V(α-β型)に電解Niメッキ10μm処理対応可能でしょうか?

A.チタン合金に電解Niメッキは処理対応可能です。

​大きさに制限がございますので、図面など大きさわかる資料を送って頂ければ確認させて頂きます。

 26  

Q. チタン合金Ti-6Al-4V(α-β型)に処理されております電解Niメッキを剥離することは可能でしょうか?

A. チタン合金Ti-6Al-4V(α-β型)素材上の電解Niメッキを剥離可能です。

 27  

Q. HPM77(快削プリハードン鋼)にニッケルメッキを施したいのですが対応可能でしょうか?

A. HPM77にニッケルメッキ対応可能です。

製品のサイズや形状の判る図面やイラストを送って頂ければ処理の方法を​確認させて頂きます。

 28  

Q. プリハードン鋼に黒ニッケルメッキの対応は可能でしょうか?

膜厚5μm指定です。

A. プリハードン鋼へ黒ニッケルメッキ処理可能です。

膜厚5μmとのことですが、黒ニッケルで膜厚を厚く処理できませんので、下地に光沢ニッケルメッキを施させて頂きトータルで

5μmで対応することは可能です。

 29 

Q. アルミナセラミック(アルミナ99.5%)にニッケルメッキは対応可能でしょうか?

A. アルミナセラミックに直接ニッケルメッキは施すことができませんので、下地に無電解ニッケルを施した後、電解ニッケルメッキでの処理対応で宜しければ対応可能です。

 30 

Q. コバールに意匠性目的のため、光沢ニッケルを検討しております。

処理は可能でしょうか?

A. コバールへの光沢ニッケル処理の方問題ございません。

サイズや数量などお聞かせ下さい。

 31 

Q. サーメット(cermet)金属の炭化物や窒化物など硬質化合物の粉末を金属の結合材と混合して焼結した複合材料に

ニッケルメッキを施し脆さを軽減出来ないかと考えております。

サーメット材にニッケルメッキは可能でしょうか?

A. 実際に処理を施させて頂き脆さなどのご評価を頂く必要がございますが、サーメット材にニッケルメッキの処理対応可能です。

​試作処理など行いながらご評価頂けると幸いです。

 32 

Q. 銅とモリブデンが接合されている製品の防錆目的でニッケルメッキを検討しております。

銅素材とモリブデン共にニッケルメッキを施したいのですが処理は可能でしょうか?

密着性を気にしております。

A. 銅素材とモリブデン素材共にニッケルメッキを施す事が可能です。

​適切な前処理を施しますので密着性も問題なく対応可能です。

 33 

Q. 銅素材とタングステンが接合されている製品にニッケルメッキを検討しております。

銅素材とタングステン共にニッケルメッキを施したいのですが処理は可能でしょうか?

A. 銅素材とタングステン素材共にニッケルメッキを施す事が可能です。

​適切な前処理を施しますので密着性も問題なく対応可能です。

 34 

Q. コバール(鉄、ニッケル、コバルトを主成分にした合金)に導電性目的のためにニッケルメッキを施す事は可能でしょうか?

A. コバール素材にニッケルメッキ処理対応可能です。

​指定の膜厚などお聞かせ頂けると幸いです。

 35 

Q. 窒化アルミナセラミックス(AIN)にニッケルメッキを施したいのですが可能でしょうか?

A. 窒化アルミナセラミックス(AIN)へのニッケルメッキにつきまして過去に処理実績がございますが、材料により反応が

異なることから先行で試作処理を施させて頂き、処理可能かの確認テストが必要でございます。

端材で結構ですので条件出しに使用してもいい材料をご用意頂けるとテスト条件確認可能です。

 36  

Q. 亜鉛ダイキャスト(ZnDC)にニッケルメッキを施したいのですが対応可能でしょうか?

A. 亜鉛ダイキャストにニッケルメッキ関しまして過去に処理実績がございます。

特に問題なく処理可能ですが、下地に銅メッキ5μm以上が必須となります。

製品の形状などわかる資料を送って頂けると幸いです。

 37  

Q. ベリリウム銅(BeCu)にニッケルメッキは可能でしょうか?

他社で処理して頂いたのですが、密着性が悪く剥がれが発生致します。

A. ベリリウム銅(BeCu)は特殊な前処理を行わないと密着の悪いメッキ処理となります。

弊社では複数のクライアント様よりベリリウム銅素材へのメッキ処理をご依頼頂き対応致しておりますので、

​ご安心してご依頼頂ければと思います。

 38  

Q. 高速度鋼にニッケルメッキを施したいのですが、対応可能でしょうか?

A. 高速度鋼にニッケルメッキ(電解ニッケルメッキ)対応可能です。

指定の膜厚などがございましたらご連絡下さい。

 39 

Q. ステンレス(SUS304)につや消しの電解ニッケルメッキを施すことは可能でしょうか?

A. ステンレスにつや消し電解ニッケルメッキの対応可能です。

​つや消しの方法はショットブラストでのつや消し、メッキ液でのつや消しなど選んで頂く事が可能です。

 40 

Q. 小さなボタンのような形状の鉄素材の製品ですが、数量も多く吊るし用の穴なども無いのですが、電解のニッケルメッキは

可能でしょうか?

A. 小さなボタン形状との事ですのでバレルメッキ(専用の容器に入れてメッキ処理)にて対応が可能でございます。

バレルメッキは一度に大量の製品が処理可能なため、ラック(一つ一つ製品を保持して処理)処理に比べ安価にできるメリットが

ございます。

デメリットとしましては、製品同士が容器の中でぶつかりあうため、傷や打痕がついてしまいます。

 41 

Q. 亜鉛鋼板へのニッケルメッキ(装飾目的)を検討しておりますが、製品サイズが大きいのですが対応可能でしょうか?

寸法1800×1000 t0.4mm

A. 亜鉛鋼板へのニッケルメッキの対応可能です。

亜鉛を一旦除去してからの処理となりますが、一連の流れで剥離~メッキ処理まで行いますので、腐食などは発生いたしませんので

ご安心下さい。

サイズ的な所ですが、1800×1000mmであればギリギリのサイズとなりますが対応可能です。

​製品が大きいため板の中央部などがニッケルめっきの光沢が鈍くなる可能性がございますのでご了承下さい。

 42 

Q. ステンレス鋼(SUS304)に処理されております黒色無電解Ni-Pメッキ(カニゼンメッキ)を剥離することは可能でしょうか?

A. ステンレス鋼(SUS304)素材上の黒色無電解Ni-Pメッキ(カニゼンメッキ)を剥離可能です。

 43 

Q. ABS樹脂に導電性を持たせる目的でニッケルメッキを検討しております。

処理対応可能でしょうか?

A. ABS樹脂へのニッケル処理は直接処理ができませんので、下地に無電解ニッケルなど処理を行う必要がございますが、

無電解ニッケルの上であれば処理対応可能です。

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