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第30節 意外に知られていないメッキの前処理の目的とは?樹脂・セラミックス編




プラスチック素材の前処理

プラスチック素材(樹脂素材)の一般的な工程は、脱脂→エッチング(樹脂成分の一部を溶解し、表面に微少な凹凸を付ける)→パラジウムによる触媒付与→無電解メッキの工程で行われています。


プラスチックへの無電解メッキの密着性は樹脂表面の凹凸や、隙間によるアンカー効果だけでなく、樹脂表面に存在する極性基も密着性向上に関与していると考えられています。


樹脂表面を硫酸処理することにより、樹脂表面にカチオン交換基であるスルホン基を導入し、イオン交換反応によるニッケルイオンの吸着及び還元処理のプロセスにより、樹脂表面に無電解メッキを用いずに直接に成膜する処理方法も開発されています。


セラミックス素材の前処理

セラミックス素材の一般的な前処理としては、脱脂→エッチング(ふっ化水素酸による微小孔の形成)→パラジウム触媒付与→無電解メッキの工程で処理が行われています。


セラミックスの場合、初期析出形態の違いにより素材アンカー部への皮膜の入り込みの違いが生じ、密着強度に大きな差が生じることが指摘され、無電解メッキ皮膜の密着強度の向上のためには、数100 Å程度の初期析出過程での皮膜の析出形態を緻密で均一にする必要性が強調されています。





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