ニッケルボロン前の素材画像です。
ニッケルボロンメッキ処理した画像です。
無電解ニッケルボロンメッキの用途
一般的な無電解ニッケル－リンメッキとは別に、無電解ニッケル－ボロン（ホウ素合金）メッキがあります。還元剤にホウ素化合物を使うとニッケルボロン膜ができ、無電解ニッケル－リンメッキとは異なる特性が生まれます。
無電解ニッケルボロンメッキは、導電性、はんだ濡れ性、ろう付け性、ボンディング性、耐熱性、耐摩耗性、離型性、硬度、焼きつき防止などを必要とする部品に用いられています。
熱処理しなくても硬度が高く、熱処理すればさらに硬度が高くなる！！
無電解ニッケルホウ素（Ni-B）は析出状態で700HV程度、熱処理を行うと、最大1000～1300HV程度に達します。
無電解ニッケル－リンメッキは、析出状態で500～700HV、熱処理を行うと最大で950～1000HVとなります。
熱処理を行わなくても皮膜硬度が高いので、熱処理ができない製品に対応できます。
無電解ニッケルボロンのデメリットとは？？
無電解ニッケル－リンメッキに比べて、還元剤が高価、安定性は悪いなどデメリットがございます。
まとめ
アルミニウム素材（A5052,A2000系,ADC12など）への無電解ニッケルホウ素（Ni-B）が可能です。
無電解ニッケルホウ素（Ni-B）の硬度は析出状態で700HV程度、熱処理を行うと、最大1000～1300HV程度に達し硬質クロム同等の硬度が得られます。
析出時でもHV700程度と非常に硬いことから、熱処理ができない製品に関しても、析出状態のままで非常に優れた皮膜硬度を得ることが可能です。
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