銅張積層板

銅張積層板とは？

​CCLとは？
 

銅張積層板、Copper Clad Laminateの略です。
銅張積層板は、紙やガラスなどの基材に樹脂を含浸させたシート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱処理して出来た積層板の両面に銅箔を重ね合わせてプレス機で加熱・加圧したものがCCLです。
ガラス布の組成や織り方、含浸する樹脂の組成や配合量によって、伸縮性や強度、耐熱性、低誘電率性が変わってきます。プリント基板の特性にはこの銅張積層板が最も重要になるといえます。

銅張積層板は様々な回路、プリント基板の元になる材料で、最終的に表面に電子回路を形成し、プリント配線板として使用されます。

​

銅張積層板に使用される銅板は銅めっき​を利用して生産されます。