銅張積層板

​CCLとは？
銅張積層板、Copper Clad Laminateの略です。
銅張積層板は、紙やガラスなどの基材に樹脂を含浸させたシート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱処理して出来た積層板の両面に銅箔を重ね合わせてプレス機で加熱・加圧したものがCCLです。
ガラス布の組成や織り方、含浸する樹脂の組成や配合量によって、伸縮性や強度、耐熱性、低誘電率性が変わってきます。プリント基板の特性にはこの銅張積層板が最も重要になるといえます。

銅張積層板は様々な回路、プリント基板の元になる材料で、最終的に表面に電子回路を形成し、プリント配線板として使用されます。

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銅張積層板に使用される銅板は銅めっき​を利用して生産されます。

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銅張積層板使用用途

• ⼀般的な電子回路基板用途

• 高速通信用途（4G-LTE、5G基地局／Radar用途）

• Automotive-ADAS_Radar用途

• Avionic–Radar用途

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用途は、「通信」、「自動車」、「航空・宇宙」など、多岐に渡ります。
5Gとは「5th Generation」の略称であり、「第5世代移動通信システム」を意味します。
現在の4G(LTE-Advanced)の次の世代となる通信方式で、2時間の映画を数秒でダウンロードできるほどの速さです。
5Gが普及することで、通信速度のアップ、遅延の低減など体感的な部分だけでなく、今までの通信速度では不可能だったことも可能になるかもしれません。

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