無電解ニッケルメッキ、テフロン無電解複合メッキ

 

無電解メッキとは化学メッキ(カニゼンメッキ:日本カニゼン様商標)ともよばれ、文字通り外部電源を用いることなく、化学的還元作用によりメッキ処理する方法です。

1946年Brennerによる研究を端緒に無電解ニッケルメッキが始まりました。    

外部電源を使用しないので電流分布の影響がなく、複雑な形状の部品に対しても均一な厚さのめっき皮膜が得られるため、寸法交差の厳しい製品に用いられます。

工業的に耐食性、耐摩耗性に非常に優れているため工業用めっきとして幅広く利用されています。 

ホスフィン酸ナトリウム(次亜リン酸ナトリウム)を還元剤とするめっきで、皮膜としてはニッケルと還元剤に含まれるリンが共析したニッケルーリン合金メッキ皮膜です。

​コネクションでは無電解ニッケルメッキ、テフロン無電解複合メッキ、無電解ニッケルホウ素など各種無電解ニッケルメッキをご用意致しております。

無電解ニッケルメッキ(Ni-P合金メッキ:カニゼンメッキ)

テフロン無電解複合メッキ(Ni-P-PTFE複合メッキ)

無電解ニッケルメッキ(electroless plating)の皮膜はニッケルベースの皮膜に数%リンを含むニッケルーリン合金メッキです。

無電解ニッケルメッキ皮膜の硬度は析出状態でHV500前後と非常に硬く、ステンレスの約2倍の硬さの皮膜です。

テフロン無電解複合めっきとは、無電解ニッケル(Ni-P皮膜)をベースとし、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン=通称テフロン)の粒子をメッキ皮膜中に分散し複合共析させたメッキ皮膜で、金属の硬さとテフロンの摺動性・潤滑性・撥水性を併せ持つメッキ皮膜です。

 
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